1) conditioned slice
有条件切片
1.
At last it computes the conditioned slice.
为了加速软件开发,提高软件质量,本文针对开发过程提出了一种改进的有条件切片算法。
2) cutting condition
切削条件
1.
With the X-ray stressmeasurer, the residual stress of machined surface was measured when aluminum alloy be fine-cutted by cemented carbide on different cutting condition.
用X射线应力测量仪测量了不同切削条件下铝合金工件表面的残留应力。
2.
Effects on choking by grinding wheel characteristic and cutting condition are expounded.
本文对砂轮堵塞过程和机理进行了探讨,分析了砂轮堵塞的类型和原因,论述了砂特特性和切削条件对堵塞的影响,为选择砂轮提供了一定依据。
3) peeling condition
旋切条件
4) cutting conditions
切削条件
1.
This profile modeling functions as follows: The cutters point is made to move along the locus in compliance with the outline curve of the cam to be machined; the cutter is constantly ensured to have good cutting conditions in cutting process.
靠模的作用在于：使刀尖的运动轨迹与所欲加工的凸轮轮廓相一致；保证在加工过程中，刀具始终具有良好的切削条件。
2.
Defining metal work of hard-to-cut metal material, cutting conditions,tool shap es,metal material used in die & mould with discussing hardness.
本文分析了模具用难切削材料的硬度、韧性、延展性、加工硬化性、显微组织、热性质及切削阻抗等,讨论了模具用材料的加工、切削条件、刀具形状及材料的确定和选择方法。
5) tangent condition
相切条件
1.
Some equations of anisotropic acousto-optic (AO) diffraction geometry have been derived by the aid of tangent condition.
利用相切条件推出了计算TeO2晶体反常声光衍射几何关系的方程,给出了zt平面内光波矢量的入射角和衍射角、超声极值频率、声光优值等参数随超声离轴角而变化的曲线。
2.
In order to improve the performance of lithium niobate acousto-electro-optic(AEO) modulator,the acousto-optic operating modes were systematically studied according to tangent condition after the determination of electro-optic operating mode.
为进一步提高铌酸锂声电光调制器的性能,在确定器件的电光工作模式后,利用相切条件办法对相应的声光工作模式进行了系统的研究。
6) tangency conditions
切性条件
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条