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1)  kernel hooking
内核挂钩
2)  Kernel Hook technology
内核挂钩技术
3)  kernel unhooking
内核脱钩
1.
Application of kernel unhooking in detecting information hiding of rootkit trojan;
内核脱钩技术在检测rootkit木马信息隐藏中的应用
4)  SPRING HANGER INNER HALF
叶片挂钩内侧
5)  Pothook [英]['pɔthuk]  [美]['pɑt,hʊk]
挂钩
1.
Study on Pothook of City Construction Land Increase and Rural Residential Land Decrease;
城乡建设用地增减挂钩分析——以重庆市沙坪坝区为例
2.
Production cost is vital to an enterprise,how to control production cost is the most important civic event,the paper introduce the optimal design of setting plate for pothook.
生产成本对企业至关重要,如何控制生产成本成为企业头等大事,本文重点介绍了海马汽车装配过程中一个叫挂钩固定板模具的优化设计。
3.
The policy of "pothook" of the decrease in rural residential land and the increase in urban construction land is an important land management measure taken by the state.
城镇建设用地增加与农村建设用地减少相挂钩作为国家推出的一项重要的土地管理措施,在项目开展初期,没有成熟的运作模式和经验,应进行深入的可行性研究。
6)  hook [英][hʊk]  [美][huk]
挂钩
1.
The structured designs of triggered hook and corresponding bumper were given.
然后介绍了触发式挂钩的结构设计,及其对应的缓冲器的结构设计。
2.
The paper presents an approach to detect the existence of system call hooks set by Trojan horses based on the locality and determinacy of execution flows,and the analysis of system function call labs in both user and kernel levels,then designs and realizes corresponding prototype.
该文结合操作系统程序执行流程的局部相关性与确定性,在分析用户进程空间与内核空间中系统函数调用标志信息的基础上,检测系统中是否存在木马程序设置的隐蔽性系统调用挂钩,设计并实现了相应的检测方法。
3.
The implementing processes of vector save and hook control algorithm are illustrated detailedly.
详细阐述了控制曲线矢量化存储和挂钩操作算法的实现过程,给出了算法的流程图。
补充资料:内核
英文:CentralProcessingUnit(CPU)
台湾:中央处理器
大陆:中央处理单元
修订时间:2000/5/31
CPU是一个电子电路的积体电路(circuit,integrated(IC))。CPU是电脑内进行处理、控制和储存的电路,也是电脑硬体的核心。电脑中的各种运算、输入输出与连接储存器都是由中央处理器执行与控制。
CPU大概可分为8位元(bit)、16位元、32位元及64位元。例如型号为8086是8位元的CPU;80286、80386是16位元的CPU;80468是32位元的CPU;Pentium、Pentium多媒体延伸指令集(MMX)、PentiumPro、PentiumⅡ等则是64位元的,它们都称为复杂指令运算(CISC)的CPU。另外其他CPU,例如麦金塔电脑(Mac)采用的威力晶片(PowerPC),工作站或伺服器(Server)采用的HPPA-8XXX、MIPS1000系列、DECAlpha等,则称为精简指令运算(RISC)的CPU。
CPU的本体是一个约1cm*1cm的半导体,被封装在塑胶或陶瓷材料中,然后再将接脚植入而完成一颗CPU,根据CPU的封装技术,CPU可分为:
1.DIP(Dual-in-LinePackage,对称脚位封装):早期的8088CPU就是用这种封装技术,简单便宜,但只能用於脚数较少的CPU。
2.PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier,塑料无引线晶片(Chip)封装):80286使用的技术,今天也只能用於脚数较少的CPU。
3.QFP(QuadFlatPackage,四面平整包装):是一种四位对称同时是平整方式的包装,80386SX使用的技术。
4.PGA(PinGridArrayPackage,阵列脚位排列封装):是486与Pentium采用的技术,适合用於多脚位、复杂之晶片,但价格较高,散热性是上述四种封装技术中最好的。
5.SEC(SingleEdgeContact,单边接触CPU匣):PentiumII|英语解释:PentiumIIICPU与以往SocketCPU最大的不同是:其晶片是与第二阶快取记忆体(CacheMemory)整合在一片电路板上,再封入塑胶或金属包装中,整块电路板叫SEC匣。

(2)管理操作系统和计算机处理器中大多数基本操作的层次体系结构的内核。内核将维处理器安排不同的执行代码块(称为线程)以便尽可能使自己忙碌并协调多处理器以优化性能。内核还将在执行程序级别的子组件之间(例如,I/O管理器和进程管理器、句柄硬件异常和其他硬件依赖的函数)的同步活动。内核的工作方式接近硬件抽象层。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条