1) ultra low k dielectrics
超低k介质
2) low-k dielectric
低k介质
1.
The critical role of Cu/low-k dielectrics interconnections instead of conventional Al process played in the IC fabrication was demonstrated.
阐明了低k介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成电路制造中所发挥的关键作用。
2.
The chemical-mechanical global planarization mechanism to the common low-k dielectric material is analyzed.
针对常见的低k介质材料分析了其化学机械全局平坦化的机理,并进一步探讨了低k介质化学机械抛光中包括压力、磨料、pH值和温度在内的几个因素对于抛光速率和表面状态等方面的影响。
3.
Current study and development of low-k dielectric constant materials are introduced.
介绍了低k介质材料的研究和发展状况,从制备方法和材料特性等不同角度对低k材料进行分类,并结合ULSI对低k材料的要求讨论了低k材料在ULSI中的应用前景。
3) low k dielectric technique
低k电介质技术
4) low k dielectric layer
低k介质埋层
5) variable low k dielectric layer
可变低k介质层
6) low k dielectric materials
低k介质材料
补充资料：超低界面张力
分子式：
CAS号：
性质：关于油水体系界面张力，一般把10-1到10-3mN/m算作低界面张力，将10-3mN/m以下的称超低界面张力。超低界面张力在第三次采油中具有重要意义。研究表明，在注水驱油中，如果使界面张力降低三个数量级，就可以使地层残油体积减少一半，若能使界面张力降低四个数量级，理论的驱油率可达100％。
CAS号：
性质：关于油水体系界面张力，一般把10-1到10-3mN/m算作低界面张力，将10-3mN/m以下的称超低界面张力。超低界面张力在第三次采油中具有重要意义。研究表明，在注水驱油中，如果使界面张力降低三个数量级，就可以使地层残油体积减少一半，若能使界面张力降低四个数量级，理论的驱油率可达100％。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条