1) spatio-temporal slice
时空切片
1.
To realize the convenient index and retrieval for vast amount of news videos,a novel anchorperson detec-tion algorithm based on spatio-temporal slice(STS)was presented.
为实现海量新闻视频的有效索引和检索,提出了一种基于时空切片(spatio-temprol slice,STS)特性的新闻主播检测方法。
2.
According to the analysis of video spatio-temporal slices, we propose a novel algorithm for abrupt video shot change detection, which can realize the no-missing detection under the condition of few false detections with lower computational complexity.
根据对视频时空切片的分析,本文提出了一种视频镜头突变检测的方法。
3.
WIPE detection algorithm based on spatio-temporal slice edqe analysis is proposed, the non horizontal edges of video horizontal, vertical and diagonal spatio-temporal slices are generated by Canny filter and morphologic operator.
提出一种基于时空切片边缘分析的WIPE检测算法。
2) spatio-temporal slices
时空切片
1.
According to the analysis of video spatio-temporal slices, we propose a novel algorithm to detect camera motion in videos.
根据对视频时空切片的分析,提出了一种从视频中提取摄像机运动特征的方法:通过镜头突变检测,将视频分割为单镜头序列,再检测镜头中摄像机的运动。
3) Differential Temporal-Spatio Slice
差分时空切片
4) spacelike slice
类空切片
5) time slice
时间切片
1.
Using time slice and leveled layer slice,we can explore small faults and analyze geological structures through investigating the similarity of seismic signals between adjacent traces on the seismic cu.
研究了相干数据体的C3算法以及方差数据体算法,编制开发了利用相干和方差数据体技术进行地震资料处理的数据处理系统,利用相干和方差数据体的时间切片和顺层切片来分析相邻道地震信号的相似性,进而探测小断层和分析地质构造。
2.
TSAE-Z algorithm combines time slice autocorrelation envelope detection with step-variable Zoom-FFT detection(TSAE-Z),and achieves rapid and precise detection of cyclic-stationary signals.
TSAE-Z算法把时间切片自相关包络检测和可变步进的Zoom-FFT检测相结合,实现了对循环平稳信号的快速、精确检测,仿真结果表明,在相同数据长度条件下,TSAE-Z算法能够使检测运算时间减少3个数量级;在相同执行时间的条件下,TSAE-Z算法能在提高检测分辨率的同时使检测性能提升6dB以上。
3.
Because of the difficulty of identifying the shallowmid layer complex structure with microamplitude trap technique,technology and methods such as synthetical record calibration,coherent slice and time slice were applied in interpretation of structures in Baitangma offshore area,a series of identification technology of complex fault and shallowmid layer are summarized.
针对大港滩海区白唐马沿岸带中浅层复杂构造、微幅度圈闭识别困难的情况,采用了合成记录标定技术和相干切片及时间切片等技术方法。
6) air cutting time
空切时间
1.
The influence of air cutting angle and air cutting time to chip breakage is studied quantitatively.
定量分析了间断切削过程中的空切角度、空切时间对断屑的影响，并通过试验验证了用空切理论分析断屑的正确性。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条