1) embedded passive laminates
嵌入无源元件层压板
2) embedded passive devices
嵌入式无源元件
3) embedded passive component
嵌入无源元件
1.
This paper describes the formation of double side and multilayer circuit,and embedded passive component using high function thick film printing technology.
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面,多层电路和嵌入无源元件。
4) embedded actives
嵌入有源元件
5) buried passive element
埋嵌无源元件
1.
From the applicable development of printing inkjet technology,It is the first applied in imaging and the last applied in buried passive element ,and print full electronic.
从喷墨打印技术在PCB中应用发展来看,首先是在图形转移中应用,然后再推广应用到埋嵌无源元件和全印刷电子产品的的领域上。
6) embedded passive devices(EPD)
埋嵌无源元件(EPD)
补充资料：π/4层压板
分子式：
CAS号：
性质：在铺层结构上由4个铺层角间隔为π/4的铺层组成的层压板。其中各铺层组的厚度可任意变化(包括零厚度)的称一般π/4层压板。各铺层组的材料和厚度均相同的，称标准π/4层压板。这是一种准各向同性层压板。采用π/4的特殊铺层角，可以提高面内剪刚度和强度，也便于实际操作中铺层角的精确控制与掌握。一般π/4层压板不限制各铺层厚度相等的条件，对复合材料能设计提供了更大范围的灵活性。为了简化设计和便于工艺操作，可优先选择0°,90°和±45°的铺层方向。0°方向的铺层用来承受纵向的载荷，90°方向的铺层用来承受横向的载荷，±45°方向的铺层用来承受剪切载荷。可通过改变各铺层组的体积含量比例来改变一般π/4层压板的性能。
CAS号：
性质：在铺层结构上由4个铺层角间隔为π/4的铺层组成的层压板。其中各铺层组的厚度可任意变化(包括零厚度)的称一般π/4层压板。各铺层组的材料和厚度均相同的，称标准π/4层压板。这是一种准各向同性层压板。采用π/4的特殊铺层角，可以提高面内剪刚度和强度，也便于实际操作中铺层角的精确控制与掌握。一般π/4层压板不限制各铺层厚度相等的条件，对复合材料能设计提供了更大范围的灵活性。为了简化设计和便于工艺操作，可优先选择0°,90°和±45°的铺层方向。0°方向的铺层用来承受纵向的载荷，90°方向的铺层用来承受横向的载荷，±45°方向的铺层用来承受剪切载荷。可通过改变各铺层组的体积含量比例来改变一般π/4层压板的性能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条