2) Cultivation and processing techniques
栽培及加工技术
3) cultivation
[英][,kʌltɪ'veɪʃn] [美]['kʌltə'veʃən]
人工栽培
1.
Growth and propagation of wild Pinella ternata in cultivation;
野生半夏人工栽培条件下的生长与繁殖
2.
Domestication and Cultivation Technique on Agaricus nivescens;
白杵蘑菇的驯化及其人工栽培技术
3.
Analysis on the Climatic Conditions of Pinellia ternate Cultivation in Xiuwen County;
人工栽培半夏的气候条件分析
4) Artificial cultivation
人工栽培
1.
Conclusion Artificial cultivation of Emilia sonchifolia is feas.
目的探讨人工栽培一点红的可行性,旨在实现规范化种植。
2.
The result of current study of seperation and cultivation,biological technology and artificial cultivation was expounded in detail.
综述了松茸的形态特征、生长环境、分布、菌种的分离培养、现代生物技术研究、人工栽培技术等方面的研究成果,提出松茸的研究趋势。
3.
The economic value and artificial cultivation way of Lilium pumilum DC are introduced, which provides the scientific basis for exploiting this plant resources.
综述细叶百合的经济价值及人工栽培方法,为开发和利用这一植物资源提供了科学依据。
5) Labor-saving cultivation
省工栽培
补充资料：CIMATRON E NC加工中加工常用参数设置
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量 在PROFILE加工时存在 延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在 使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量 在PROFILE加工时存在 延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在 使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条