1) slicing criterion
切片准则
2) switching rule
切换准则
1.
During the operating process,firstly the algorithm determines the specific situation of the real secondary path and chooses the best one among those models according to a switching rule,and then the corresponding adaptive filter.
在系统运行过程中,算法首先依据切换准则实时判断当前次级通道所处状态,选出最匹配的次级通道模型,同时把采用最匹配模型进行权值更新的自适应滤波器的参数复制给参与控制的滤波器。
3) slicing rule
切片规则
1.
The existing slicing rule of rapid prototyping(RP) systems cannot ensure unilateral tolerances on the whole prototype,and this shortcoming affects the sintering precision of the part in the RP systems.
现有快速成型系统的切片规则不能保证整个原型件的单侧公差,从而影响了快速成型系统的成型精度。
4) shear yield criterion
剪切屈服准则
1.
Study on orthotropic shear yield criterion and its numerical implementation;
正交各向异性剪切屈服准则研究及其数值实现
5) tangential obliquity criterion
切线倾角准则
1.
A new graphical method based on the tangential obliquity criterion is proposed by using fundamentals of analytical geometry for distinguishing the stability of mechatronic transmission system.
针对现有机电传动系统运行稳定性的判定方法存在着过程复杂和直观性差的缺点,运用解析几何的基本原理,提出了新的切线倾角准则。
6) maximum tangential stress criterion
最大切向应力准则
1.
The cracking direction is determined by a simplified maximum tangential stress criterion.
开裂方向的计算采用了一种简化的最大切向应力准则。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条