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1)  Excimer laser ablation technique
准分子激光烧蚀法
2)  laser ablation-molecular beam method
激光烧蚀-分子束法
3)  laser ablation-molecular beam
激光烧蚀-分子束
4)  Excimer laser ablation
准分子激光刻蚀
5)  excimer laser etching
准分子激光腐蚀
6)  excimer-laser-annealing
准分子激光烧结
1.
Based on the a-Si∶H thin films deposited by PECVD method, the preparing technique of polycrystalline silicon thin films on glass substrate by XeCl excimer-laser-annealing method was investigated.
在 PECVD法制备 a- Si:H薄膜材料基础上 ,以 Xe Cl准分子激光烧结为手段 ,对在玻璃衬底上制备多晶硅薄膜材料的工艺条件进行了探索 ,利用 XRD、 SEM、 Raman光谱等分析测试手段对所制备材料的结构特征进行了表征。
补充资料:激光烧蚀
分子式:
CAS号:

性质: 是电感偶合等离子体质谱(ICP-MS)联用仪器中用来分析固体样品的一种进样方式。固体样品制成片状置于样品台上,样品表面处于激光束聚焦点上。使用红宝石激光器。一次0.5J的激光轰击,能在样品上产生一个直径为0.5mm,深0.5mm的小坑,消耗样品0.2mg。让等离子体注射气流流过样品表面,再经一导管导入等离子炬,样品在焰炬中即可电离。激光烧蚀所用激光器为大功率、高重复激光器,大面积采样。这样采样均匀性好,而且不受样品种类限制。采用激光烧蚀质谱技术,可以对样品微区进行分析。

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参考词条