1) micropackage technology
微组装技术
3) technique assembly
技术组装
1.
Twelve appraise targets were put forward to evaluate schemes of technique assembly by means of measuring and analysing.
以黑龙江省巴彦县永常村大豆高产栽培模式为例，在运用技术组装组织大豆机械化生产过程中，通过实践测定分析，提出了５类１２项综合性评估指标，并对３种技术组装方案进行评估分析，指出了优化方案的依据。
4) technology of micro-electronic surface mounting
微电子表面组装技术
5) micro-packaging
微构装技术
6) self-assembly method
自组装技术
1.
Development of the combination of SPM nanolithography and molecular self-assembly method:Fabrication of planned functional nanostructures on solid substrate;
扫描探针加工和自组装技术相结合的研究进展——表面图形可控的功能纳米结构的制备
2.
The polyoxometalate (POM) K 5 [M(H 2O)PW 11 O 39 ] (M=Co, Ni) was supported on amine-functionalized MCM-48 via self-assembly method.
通过自组装技术制备了一系列多金属氧酸盐 有机胺 分子筛杂化催化剂K5[M (H2 O)PW11O3 9] (EtO) 3 Si(CH2 ) 3 NH2 MCM 4 8,用XRD ,ICP AES ,UV/DRS ,FT IR ,3 1PMASNMR和N2 吸附等手段对其组成和结构进行了表征 ,并以有机杀虫剂六氯苯为探针分子考察了其光催化活性 。
补充资料：微电子组装
| 微电子组装 microelectronic packaging 根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。 微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）、多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比，组装密度可提高5倍以上，互连密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此，能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等，以制造出更加先进的现代电子设备。 |
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参考词条