3) and AP(Access Point)
AP(无线接入点)
4) AP
无线访问点(AP)
5) wireless access point(AP)
无线路由设备AP
6) AP-TEMED
AP/TEMED
补充资料：双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)
分子式：
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条