1) electroplating gold target
电镀金靶
2) electroploated natural zinctarget
电镀锌靶
3) electroplating silver target
电镀银靶
4) Gold electroplate
电镀镀金
5) alloy electroplating
合金电镀
1.
Process conditions of Sn-Bi alloy electroplating;
锡铋合金电镀工艺条件的研究
2.
Study of zinc-nickel-phosphorus alloy electroplating;
锌镍磷合金电镀工艺的研究
3.
Tungsten-cobalt alloy electroplating process is studied.
研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较。
6) imitation gold plating
仿金电镀
1.
In this paper, the technology situation of high, medium, low, micro, and noncyanide imitation gold plating and posttreating technology the coating were comprehensively reviewed.
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。
2.
This paper briefly introduced the imitation gold plating technology on the basis of Zn-Fe alloy.
介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。
补充资料：电镀金
分子式：
CAS号：
性质：金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而，它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。金镀层作为装饰性镀层也用于电镀首饰、钟表零件、艺术品等。在银上镀金可防止变色。目前使用的镀金溶液有氰化物镀液、低氰柠檬酸盐镀液和亚硫酸盐镀液。
CAS号：
性质：金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而，它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。金镀层作为装饰性镀层也用于电镀首饰、钟表零件、艺术品等。在银上镀金可防止变色。目前使用的镀金溶液有氰化物镀液、低氰柠檬酸盐镀液和亚硫酸盐镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条