1) embossed hologram
模压全息
1.
The research of embossed hologram nestling closely to phase plate;
模压全息图的紧贴加密研究
2) embossing hologram
模压全息
3) embossed hologram
模压全息图
1.
We can observe reconstructed images in any direction rotating embossed hologram by white light.
在白光照明下 ,转动模压全息图一周 ,可以从各个不同角度观察到物体的再现像 ,达到周视的效果。
4) embossing hologrpahy
模压全息术
5) hologram embossing technology
全息纸张模压机
6) master of embossing hologram
模压全息母版
1.
In taking a master of embossing hologram,the movement of interference fringe will lower the quality of hologram during long time exposure.
在拍摄模压全息母版时，由于记录时间较长，那么干涉条纹随机漂移的影响将会变得十分严重，使全息图片质量下降。
补充资料：粉末冶金模压模工作零件的材料及技术要求
零件名称：
凹模芯棒
选用材料：
碳素工具钢：T10A，T12A
合金工具钢：GCr15，Cr12，Cr12Mo，Cr12W，Cr12MoV，9CrSi，CrWMn，CrW5
高速钢：W18Cr4V，W9Cr4V，W12Cr4V4Mo
硬质合金：钢结硬质合金，YG15，YG8（芯棒用硬质合金时，一般为钢与硬合金的焊接镶接形式）
热处理要求：
钢：60～63HRC
钢结硬质合金：64～72HRC
硬质合金：88～90HRA（钢的细长芯棒可降至55～58HRC，带接杆芯棒连接处局部35～40HRC）
其它技术要求：
1. 平磨后退磁
2. 粗糙度要求：
工作面：Rα 0.4～0.1μm
配合面及定位面：
Rα 1.6～0.4μm
非配合面：
Rα 3.2～1.6μm
3. 工作面及配合面公差等级：
IT5～IT7
零件名称：
模冲
选用材料：
碳素工具钢：T8A，T10A
合金工具钢：GCr15，Cr12，Cr12Mo，9CrSi，CrWMn，CrW5
热处理要求：
56～60HRC
其它技术要求：
1. 平磨后退磁
2. 粗糙度要求：
工作面：Rα 0.8～0.4μm
配合面及定位面：
Rα 0.4～0.1μm
非配合面：
Rα 3.2～0.8μm
3. 工作面及配合面公差等级：
IT5～IT7
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条