1) construction depth
打设深度
2) buffing depth
打磨深度
3) pleat depth
打裥深度
4) the depth of penetration
打桩深度
5) mark depth
打标深度
1.
The effect of laser power on mark depth was studied,and the suitable laser mark power was found,it should be 20%～50% of the total power.
研究了激光功率对打标深度的影响,确定了合适的激光打标功率为激光器总功率的20%～50%,同时,对激光标识码的位置进行了分析,确定了合适的激光打标位置,最终成功地在Ge单晶片表面制作了激光标识码,解决了Ge单晶片的可追溯性问题。
补充资料：薄设设
1.形容单薄。
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参考词条