1) DCOM/COM
DCOM/COM
1.
The research of DCOM/COM technology applied in PDM;
DCOM/COM组件技术在PDM中的应用研究
2) DCOM/COM
分布式组件对象模型/组件对象模型
3) DCOM/COM+
DCOMCOM+
4) COM/DCOM/COM+
COM/DCOM/COM+
1.
There are three popular component models: COM/DCOM/COM+, CORBA, EJB.
在计算机诞生后的半个多世纪中，软件的开发方法在不断地发生着变化，为适应目前不断增长的应用需求，学术界提出了基于组件的开发方法，而产业界为这种新的开发方法，提供了比较有力的技术支持，现在比较流行的组件模型有COM/DCOM/COM++, CORBA, EJB等。
5) COM/DCOM/COM+
COM/DCOM/COM
6) DCOM/COM+ middleware
DCOM/COM+中间件
补充资料：aniline modified phenolic com-pression)moulding powder
分子式：
CAS号：
性质：苯酚、甲醛、苯胺在碱性催化剂存在下加热缩聚生成热固性树脂，树脂结构式如下：按一定比例，将树脂与填料、硬化剂、着色剂等混合，经辊压、粉碎而成苯胺改性酚醛模塑粉。本产品主要用于制造在长期使用过程中要求不放出氨的工业制品、交通电器、机电、仪表零件，电讯工业用的绝缘结构零件。
CAS号：
性质：苯酚、甲醛、苯胺在碱性催化剂存在下加热缩聚生成热固性树脂，树脂结构式如下：按一定比例，将树脂与填料、硬化剂、着色剂等混合，经辊压、粉碎而成苯胺改性酚醛模塑粉。本产品主要用于制造在长期使用过程中要求不放出氨的工业制品、交通电器、机电、仪表零件，电讯工业用的绝缘结构零件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。