1) mixing process
和膏工艺
1.
Effects of paste formula and mixing process on the performance of VRLA batteries;
VRLA蓄电池的极板铅膏配方及和膏工艺对蓄电池性能的影响
2) paste mixer and solidify technology
和膏及固化工艺
3) plaster technology
合膏工艺
1.
The application of gelation in LiFePO4 as cathode materials for Li-ion battery and plaster technology were studied by charge-discharege test, AC impedance and cyclic voltammetry,and so on.
应用恒流充放电、电化学交流阻抗、循环伏安等测试方法对明胶在LiFePO4正极材料中的应用及合膏工艺进行了研究。
4) lime gypsum process
石灰石膏工艺
5) mixing process
和毛工艺
6) mild process
温和工艺
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条