1) morphosis
[英][mɔ:'fəusis] [美][mɔr'fosɪs]
形态构成
1.
By analyzing the application of of morphosis to interior design,the article argues that elements of morphosis should be reasonably used in decoration design,and the individual course be incorporated into professional design,which can help the students to improve their skills,knowledge structure and design concept.
形态构成是艺术设计专业的基础课程,室内设计中装饰与构成密不可分。
2) form composition
形态构成
1.
The Form Composition and Application of the Ceramic Arts in Environmental Landscape Design;
环境景观设计中陶艺的形态构成及运用
3) form constitution
形态构成
1.
Analyses on the form constitution of traditional architecture in Hui zhou district;
徽州建筑单体形态构成研究
5) Morphological Tectonics
形态构成学
1.
Morphological Tectonics is neither the training of technology, nor imitative learning.
“形态构成学”不是技术的训练,也不是模仿性的学习,而是引导学生通过有效的方法,在艺术设计的过程中,主动地把握限制的条件,有意识地去组织与创造,在无数次反复的艺术设计练习中,获得能力的训练、创造思维的育成。
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条