1) protocol encapsulation
协议封装
1.
On the basis of brief analysis of the necessity of protocol interworking,this paper introduces multi protocol encapsulation stacks over AAL5 and mainly discusses two formats of the route and bridge based protocol data units over AAL5.
在简要分析协议互联必要性的基础上 ,介绍了基于 AAL5多协议封装的协议栈 ,重点讨论了基于路由及桥接的高层协议数据单元在 AAL5上的 2种封装格式。
2) wrapping protocol
封装协议
1.
We will focus on some TDMcircuit simulation wrapping protocol SAToP and SESoPSN and give a general introduction.
本文着重介绍几种TDM电路仿真封装协议SAToP协议、CESoPSN协议,使读者能对该项技术有一个概括的掌握。
3) MPE
多协议封装
1.
Investigation and Implement of DVB MPE Protocol;
DVB中多协议封装的研究与实现
2.
Exploration on MPE based on Satellite Broadcast Management System of GBS
GBS卫星广播管理系统多协议封装技术探讨
3.
Then, the key techniques such as time slicing, Multi-protocol Encapsulation Forward Error Correction (MPE FEC), in-depth interleaving and seamless handover are discussed in detail.
介绍了手持数字视频广播(DVB-H)的系统结构、网络构架和发展现状,详细讨论了DVB-H系统中的时间分片、多协议封装前向纠错、深度符号交织和无缝业务切换机制等关键技术,从系统参数、建网成本及商用进程等多个角度对DVB-H、地面数字多媒体广播(T-DMB)和MediaFLO三大手机电视地面传输制式进行了分析比较,最后以数字电视广播结合移动通信网络的交互式业务应用为例阐述了未来技术的发展方向。
4) multi-protocol encapsulation
多协议封装
1.
On the basis of study of Multi-Protocol Encapsulation(MPE),the author presents a feasible technical solution.
文章在对DVB的多协议封装规范进行深入研究的基础上,提出了一个切实可行的技术实现方案。
5) BNEP
网络封装协议
6) Active Reliable Multicast Protocol
主动封装协议
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条