1) Wave Pressure Distribution
波压强分布
2) pressure distribution
压强分布
1.
Experimental investigation of pressure distribution in ventilated supercavity of underwater vehicle model;
水下航行体通气超空泡内压强分布实验研究(英文)
2.
The Pressure Distribution of Liquid Sliding Friction;
液体滑动摩擦流层压强分布分析
3.
In this study,based on the fluid Reynolds lubrication theories,the hydrodymamic tape casting equation of the electronic ceramic slurry in the head is set up,and using this equation,the pressure distributions of the tape casting are acquired .
本文基于流体Reynolds方程建立了流延浆料的流体动压方程,用MATLAB计算并获得流延口的压强分布形态,并且总结出浆料的物理特性、流延浆料输入压强、流延口几何参量以及流延速度对流延动压场分布的影响规律。
3) distribution of wave pressure
波压力分布
4) coefficient of pressure distribution
压强分布系数
5) distribution of unit earth pressure
土压力强度分布
6) contact pressure distribution
接触压强分布
1.
Then,the contact pressure distribution was calculated and analyzed in polishing experiments using ANSYS.
为了获得单晶硅片化学机械抛光过程中护环对接触压强分布的影响规律,从有护环化学机械抛光实际出发,建立了抛光过程的接触力学模型和边界条件,利用有限元法对有护环抛光接触状态时的接触压强分布进行了计算和分析,并利用抛光实验对计算获得结果进行了验证。
2.
In order to obtain the effect of carrier film on contact pressure distribution in the chemical-mechanical polishing(CMP) of silicon wafer,a mechanism model and a boundary equation were set up,then the contact pressure distribution was calculated and analyzed by use of finite element method,and the calculated result was verified by polishing experiments.
为了获得单晶硅片化学机械抛光过程中背垫对接触压强分布的影响规律,建立了有背垫抛光过程的接触力学模型和边界条件,利用有限元方法进行了有背垫时的接触压强分布的计算与分析,并利用抛光实验对计算结果进行了验证,获得了硅片与抛光垫的接触表面压强分布形态,以及背垫的物理参数对压强分布的影响规律。
3.
In order to obtain the contact pressure distribution and its effect on the flatness errors of aluminum hard magnetic disc substrates,based on the lapping practices of the substrates,the elastic contact mechanical model and boundary conditions between the substrate and PVA fixed abrasive stones are established when the substrate is lapped.
目的为了获得铝质硬磁盘基片研磨过程中的接触压强分布对基片平面度的影响规律。
补充资料：等离子体压强和磁压强
在流体近似下，可以把等离子体看成是彼此相互作用的电子和离子两种气体的混合物。它们各具有动力压强,上述两种气体成分的分压强之和P=k(niTi+neTe)称为等离子体压强，k是玻耳兹曼常数,角标i、e分别表示离子和电子。
经常遇到的处在静磁场 B中的等离子体，除了等离子体压强外，它还受到磁力 作用，j是电流密度。当磁力线是直的并互相平行时，(B·墷)B项等于零，相当于压强，称为等离子体磁压强。
在等离子体压强和磁压强并存之时，常用参数表示磁压强的相对重要性。这个参数称为比压。
经常遇到的处在静磁场 B中的等离子体，除了等离子体压强外，它还受到磁力 作用，j是电流密度。当磁力线是直的并互相平行时，(B·墷)B项等于零，相当于压强，称为等离子体磁压强。
在等离子体压强和磁压强并存之时，常用参数表示磁压强的相对重要性。这个参数称为比压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条