1) stimulation
热学模拟
2) heat
热学
1.
Discussion on one heat question;
关于一个热学问题的讨论
2.
The Features of Heat and our New Approach in 21st Century;
谈谈面向21世纪热学课程的特色及我们的做法
3.
This paper s writer has some practical explorations and tries to intensify condition of ability and to optimize teaching content and improve teachingway in the teaching of Heat.
本文作者在热学教学工作中 ,在强化能力培养、优化教学内容、改革教学方法等方面 ,进行了某些实践性的探索及尝
3) thermodynamics
热学
1.
On the structure of teaching material for thermodynamics in general physics;
普通物理热学教材知识结构分析
2.
In this paper we have discussed the development course of some concepts such as heat, temperature, the first law of thermodynamics, which revealed that there filled with the struggles between dialectics and metaphysics.
作者通过讨论热学中“热”的本质、温度、热力学第一定律等概念发展历程,指出在物理学发展历程中充满着辩证法与形而上学的斗争,物理学正是在新旧认识的反复较量中,建立起一座座的历史丰碑,一次次的证明了唯物辩证法的正确性。
4) thermology
热学
1.
Study on Teaching Methods of Thermology in Medical Physics;
《医学物理学》热学部分教学方法的探索
2.
Target system study on thermology fine course construction;
热学精品课程建设目标体系研究
5) thermal properties
热学特性
1.
tensile strength, deformation properties, thermal properties and so on, which affects crack resistance of RCC, are analyzed.
根据现有的资料,对影响碾压混凝土抗裂性能的抗拉强度、变形特性、热学特性等进行分析,在此基础上,研究碾压混凝土的抗裂特性,获得碾压混凝土具有优良抗裂性能的结论,同时提出了衡量碾压混凝土抗裂性能的指标,指出碾压混凝土抗裂能力存在时间效应问题。
6) thermal property
热学性能
1.
Research on bearing capacity and thermal property of special structure based on temperature field;
基于温度场的特殊结构物承载力及热学性能研究
2.
Thermal property assessment experiment of the optic dome;
光学整流罩的热学性能评价工程试验
3.
In order to analyse the processing and serviceability of soybean protein fibers,the thermal property them is studied by TG and DSC and other methods.
为了了解大豆蛋白质纤维的后加工和服用性能 ,采用DSC和热重分析等方法对大豆蛋白纤维的热学性能进行了测试分析 ,并把实验结果与羊毛的热学性能做了比较。
参考词条
补充资料：半导体的热学机械性质
半导体的热学机械性质
thermal and mechanical properties of semiconductor
半导体的热学机械性质thermal and meehaniealproperties of semieonduetor热学性质和热学机械性质是半导体的两种重要的物理性质。 半导体的热学性质在半导体的一系列最主要的应用中，热学性质与电学性质同样重要。半导体的热学性质已应用于与温度有关的各个领域，利用其性质制成的器件已广泛应用于军事、科研等各方面。 ①比热容:单位质量物质的热容量。即能使单位质量物质升高1℃的热能。它一般为温度的函数，可以从热力学关系中求出。(见固体的比热容) ②热膨胀:半导体在温度发生变化时所产生的应变现象。它受晶体对称性的制约，温度不能改变晶体的对称性。温度变化产生的热应力与温度梯度成正比，比例常数称为热膨胀系数，是一个二阶张量。它随温度的变化是非线性的。(见材料热膨胀) ③热导率:当半导体中存在温度梯度时，热能会沿着由高温到低温的方向传递，通常用热流密度来描述。它的大小规定为单位时间流过垂直于热流方向单位面积的热能。热流密度正比于温度梯度，比例系数称为热导率。它取决于导热物体本身的性质。半导体的热传导既通过载流子，也通过晶格的热振动，即通过声子，把热量从高温处传向低温处。另外，热导率与化学成分及晶格结构密切相关，而且对各向异性的晶体，常常随方向有明显的改变。外来的杂质原子和点阵的畸变会大大降低热导率。(见固体热传导) 半导体的热学机械性质任何固体在外力作用下都要发生形变。形变分为弹性形变、塑性形变和碎裂3种。表征这3种形变的物理性质分别为弹性性质、塑性性质和硬度。对于半导体，这3种性质都是各向异性的，并且都取决于组成半导体的结构质点间的相互作用力。 ①弹性性质:任何固体物质在外力的作用下，质点发生位移，晶胞参数发生改变，反映在宏观上，物体就会变形。如果物体在小于某一极限的外力作用之后，仍能恢复原来的形状和大小，则这种形变称为弹性形变，这一极限称为弹性限度。弹性形变遵从胡克定律，即在弹性限度内，物体的应变与应力成正比，比例系数称为弹性模量，它表征物体的弹性性质。在一般情况下，它是一个四阶张量。 ②塑性性质:如果对物体施加超过弹性限度的应力，在应力撤销之后，物体不再恢复原来的形状和大小，则这种形变称为塑性形变。塑性形变是不可逆的。对于半导体，塑性形变主要有两种形式，即滑移和机械双晶。
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