1) system formation
体系构成
1.
Based on the retrospection of Deng Xiaoping s Theory s research progress, the system formation of Deng Xiaoping s Theory is expounded, pointing out that it has become a new subject.
在回顾邓小平理论研究历程的基础上，阐述了邓小平理论的体系构成，指出其已成为一门新兴的学科。
2) system constitution
体系构成
1.
Legal concept plays an important role in the system constitution.
法律概念是民法典体系构成的基本细胞。
2.
Then, system constitution of economic law is explored as an independent law department on the basis of the new standard.
本文从分析经济法调整对象划分的差异性入手,提出了一种经济法部门划分的新标准,在此基础上,探讨了独立经济法部门的体系构成。
3) Constitution system
构成体系
1.
Intervention of constitution system——New angle of exploring the contemporary west architecture;
构成体系的介入——探索当代西方建筑的新视角
2.
This article introduces the basic concepts and operation procedure of life cycle cost(LCC) analysis,gives the common constitution system of life cycle cost of weapon equipments,discuses the subject matters in the field,and looks forward to its developing directions in the future.
介绍了寿命周期费用(LCC)分析的基本概念及操作程序,给出了武器装备寿命周期费用的一般构成体系,讨论了LCC分析在武器装备应用中需要注意的问题,并对其未来发展方向作了展望。
3.
The paper analyzed the content of the constitution system and the design significance of ancient villages in the southeast of China, and then explored the function to the symbol landscape elements in modern landscape design.
本文分析了江南古村落景观符号元素的构成体系及其设计涵义,并对符号景观元素在现代景观设计中的作用进行了探讨。
4) metallostructural system
成矿结构体系
1.
According to the genetic relationship of different deposits and space distribution and structures of devise deposits,the theory of metallostructural system was first proposed in the paper.
为此,本文首次提出成矿结构体系概念,并对其主要特征、类型、形成机制、钨矿成矿结构体系及其找矿意义进行探讨。
5) structure-mineralization system
构造-成矿体系
6) system of EIP
EIP的体系构成
1.
we emphases discuss the concept,characteristic,system of EIP and achieving it key technology.
本文主要探讨了EIP的概念、特点和EIP的体系构成 ,最后讨论了EIP的关键技术实
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条