1) COM/DCOM/COM+
COM/DCOM/COM+
1.
There are three popular component models: COM/DCOM/COM++, CORBA, EJB.
在计算机诞生后的半个多世纪中,软件的开发方法在不断地发生着变化,为适应目前不断增长的应用需求,学术界提出了基于组件的开发方法,而产业界为这种新的开发方法,提供了比较有力的技术支持,现在比较流行的组件模型有COM/DCOM/COM++, CORBA, EJB等。
2) COM/DCOM/COM+
COM/DCOM/COM
补充资料:conductive textile laminated com-pound process
分子式:
CAS号:
性质:是制备复合型导电高分子材料的主要方法之一。首先由导电性纤维(多为导电性能良好的金属材料或者碳纤维)构成层状导电性织物,然后再与绝缘性基体高分子材料复合构成层状复合导电材料。其导电原理是电子在导电织物层中运动,基体材料仅起物理支撑作用。特点是机械强度较好,导电性能仅由导电性纤维决定,性能相对稳定,在同体积下,使用的导电性材料相对较少。但是,其导电能力具有明显的各向异性。
CAS号:
性质:是制备复合型导电高分子材料的主要方法之一。首先由导电性纤维(多为导电性能良好的金属材料或者碳纤维)构成层状导电性织物,然后再与绝缘性基体高分子材料复合构成层状复合导电材料。其导电原理是电子在导电织物层中运动,基体材料仅起物理支撑作用。特点是机械强度较好,导电性能仅由导电性纤维决定,性能相对稳定,在同体积下,使用的导电性材料相对较少。但是,其导电能力具有明显的各向异性。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。