1) grain feature
晶粒特性
1.
Effect of temperature parameters of mold-agitation process on grain feature of superalloy blisk;
温度参数对铸型搅动整体细晶铸造涡轮晶粒特性的影响
2) characteristic grain
特征晶粒
3) grain characteristic
晶粒特征
1.
The grain characteristic of static recrystallization for the hot deformed austenites is studied in this work by using the Gleeble-1500 heat/mechanics moulding experimental set-up.
采用Ｇｌｅｅｂｌｅ－１５００热／力学模拟实验机研究了中碳Ｃｒ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｖ钢热变形奥氏体静态再结晶晶粒特征，获得了最大晶粒平均直径和平均晶粒直径、混晶因子Ｚ（Ｚ＝Ｄｍａｘ／Ｄ）等与等温停留时间的关系曲线，以及等温停留时间对晶粒特征的影响。
4) chiral micro crystal
手性晶粒
1.
We replaced the chiral micro crystal by glass powder which particle size was also 70 μm, and manufactured .
采用干法粉碎法将具有手性特征的块体水晶粉碎成粒径为 70 μm的手性晶粒 ,利用溶胶 凝胶法 ,将粒径为70 μm的手性晶粒均匀地撒入凝胶基质中 ,制成厚度为 4mm的含微米手性晶粒的凝胶玻璃 ,发现其表现出了消偏振效应 。
5) crystalline properties
晶体特性
1.
Effects of high pressure treatment on the crystalline properties of acorn starches;
高压处理对橡实淀粉晶体特性的影响规律
6) properties of crystal lattice
晶格特性
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条