1) Chemical deoxidizing plating
化学还原镀
2) chemical reduction
化学还原
1.
The effect of reaction factors on the morphology of silver particles prepared by chemical reduction method;
化学还原法中制备条件对超细银粉形貌的影响
2.
Preparation of Co-B amorphous powder by chemical reduction and investigation of crystallization kinetics of this powder;
Co-B非晶粉末的化学还原法制备及晶化研究
3.
Nano Ni particles were prepared by chemical reduction method in aqueous solution and 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate([bmim]PF6),respectively.
以化学还原手段分别在水溶液和离子液体1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐([bmim]PF6)中制备了纳米金属Ni粉末,采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、傅立叶红外光谱(FT-IR)、紫外可见光谱(UV-vis)及热重(TG-DTA)对所制备样品的形貌和结构进行了表征。
3) electroless copper plating with reducing agent
还原镀铜
4) chemical reduction method
化学还原法
1.
Mono-dispersive nickel nanoparticles were prepared by chemical reduction method at the mixture media of distilled water and absolute alcohol using hydrazimum hydroxide as reductant,NiCl2·6H2O as starting material.
采用水合肼作为还原剂,氯化镍作为原料,在水和乙醇混合介质中,通过化学还原法制备了单分散性的金属镍纳米粉。
2.
A series of nano-sized nickel catalysts were prepared by an improved chemical reduction method.
采用改进的化学还原法制备了一系列纳米镍粉催化剂,在对硝基苯酚催化加氢反应中考察了制备条件对纳米镍粉催化活性的影响,并与纳米镍粉的XRD表征结果相关联,期望得到纳米镍粉的最佳制备条件。
3.
The ultrafine flake copper particles with diameter from 1 μm to 10μm were prepared by using chemical reduction method with ascorbic acid as reducing agent.
采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10μm表面光滑的片状超细铜粉。
5) Electrochemical reduction
电化学还原
1.
Unpolluted short circuit electrochemical reduction analysis for molten oxide slags;
熔渣无污染短路电化学还原分析
2.
Preparation of L-Crystein via Electrochemical Reduction(Ⅰ);
L－半胱氨酸的电化学还原制备（Ⅰ）
3.
It was found that the electrochemical reduction of Ti (IV) proceeds in three-step charge transfer: Ti (IV)+e→Ti (III); Ti(III)+2e→Ti(I); Ti(I)+e→Ti(0), the cathodic process is reversible and the electrocrystallization process is instantaneous.
采用循环伏安法和计时电流法研究了700℃时LiF-NaF-KF-K2TiF6熔盐中Ti(IV)在铂电极上阴极电化学还原机理以及电结晶过程。
6) Photochemical reduction
光化学还原
1.
In this paper,the experiences of the photochemical reduction of chromium (Ⅵ) were researched and the effects of some factors,such as molecular structure,dose,solution pH,etc.
研究了稀水溶液中Cr(Ⅵ)的光化学还原过程,考察了·OH自由基俘获剂的种类、结构及溶液pH值对Cr(Ⅵ)还原的影响结果表明稀水溶液中Cr(Ⅵ)的还原过程分化学还原与光化学还原两步进行,前者为直接氧化还原过程,后者则经历自由基反应;·OH自由基俘获剂中羟基的数量和位置对Cr(Ⅵ)的还原均有影响,羟基α位碳上氢原子数量愈多,碳氢键强度愈小,愈有利于Cr(Ⅵ)还原;溶液pH值对Cr(Ⅵ)的还原有重要影响,随着pH值的升高,其还原率和反应速率均下降,当pH≥70时,Cr(Ⅵ)的还原基本停
2.
Silver nanoparticles were directly formed in the solution of konjac glucomannan(KGM) by the photochemical reduction.
采用光化学还原方法,在魔芋葡甘聚糖(KGM)溶胶内原位还原制得KGM/Ag纳米复合物,并对其进行了表征。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条