1) blank nesting plan
板材套料优化
1.
A model for optimizing large scale blank nesting plan based on distributed parallel genetic algorithm;
基于分布式并行遗传算法的大规模板材套料优化模型
2.
This paper discusses how to make use of the distributed calculating environment in enterprises to solve the problem of optimizing large scale blank nesting plan by the method of Distributed Parallel Genetic Algorithm(DPGA).
建立了利用企业分布式计算环境进行板材套料优化的组成模型,分析其计算过程、计算环境及其技术支撑系统,并通过算例说明相对于标准遗传算法,分布式并行遗传算法可以实现更高的效率和更好的优化结果之间的平衡。
3) nesting optimization
套料优化
1.
An integrated system solution for nesting optimization and material quota management is proposed based on secondary development of commercial software FastCut/FastNest.
围绕某铁路客车制造企业原材料工艺定额的制定与管理,综合考虑了与企业设计开发系统(PDM)、企业工艺管理系统(CAPP)、企业原定额管理系统、商用套料优化系统(FastCut/FastNest)等的综合集成,提出了基于FastCut/FastNest二次开发的板材套料优化与定额管理集成系统。
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条