1) classification support
分级支撑
2) board support package
板级支撑包
1.
OSS is one subsystem of BSS,which include four modules:Board Support Package, Embedded Operating System,Running Support Package and peripheral c.
OSS按完成的功能可分为四部分:板级支撑包BSP(Board Support Package)、嵌入式操作系统、运行支撑包RSP(Running Support Package)和外围模块软件。
3) supporting component
支撑部分
1.
Structure optimal analysis on supporting component of ultrasonic motor stator;
超声波电机定子支撑部分的结构优化分析
4) multi-resolution support
多分辨支撑
1.
In this process, by inducting noise model in the wavelet space and using significant statistic hypothesis test, the multi-resolution support of the useful information interested, that is the abnormal phenomena of the earthquake sequence was obtainned.
利用二维离散小波变换的àtrous算法对地震数据做处理,在处理过程中,通过引入噪声模型,并利用显著性统计假设检验,得出有用信息(地震序列中的异常现象)的多分辨支撑图。
5) distribution of the support points
支撑点分布
1.
In this paper,the mirror distortion effected by the distribution of the support points,the position of support points and the number of support points were discussed by using finite-element simulation.
通过对支撑方式的分析,采用有限元仿真,讨论了支撑点分布方式、支撑分布位置和支撑点数三方面对镜面形变的影响,从而得出支撑点均匀分布优于非均匀分布;支撑点数一定时,镜面形变主要由支撑点位置决定;10个支撑点以上镜面形变相对较小,继续增加支撑点并不能使镜面最大形变得到显著改善同时会引起镜面波纹起伏增加。
6) Board Support Platform
板级支撑平台
1.
Design and Implementation of Automotive Electronic Board Support Platform Consulting AUTOSAR;
参照AUTOSAR标准的汽车电子板级支撑平台设计与实现
补充资料：多孔陶瓷支撑体膜
分子式：
CAS号：
性质：在多孔陶瓷体上附着的微孔陶瓷膜层。膜层厚度一般在几微米到几十微米，外径孔径一般为0.1～0.5μm，个别也有厚度达3～5μm、孔径10μm的。多采用氧化铝、二氧化钛和二氧化锆等作膜材料。制法是：用电机带动陶瓷支撑体旋转，当溶胶液(膜材料)滴落在支撑体上，就会迅速地敷覆到支撑体表面，待溶剂蒸发、凝胶化和干燥成膜后，经热处理而制成氧化物薄膜。现已为食品(含饮料)、医药、生物技术和环境保护等领域开发利用。
CAS号：
性质：在多孔陶瓷体上附着的微孔陶瓷膜层。膜层厚度一般在几微米到几十微米，外径孔径一般为0.1～0.5μm，个别也有厚度达3～5μm、孔径10μm的。多采用氧化铝、二氧化钛和二氧化锆等作膜材料。制法是：用电机带动陶瓷支撑体旋转，当溶胶液(膜材料)滴落在支撑体上，就会迅速地敷覆到支撑体表面，待溶剂蒸发、凝胶化和干燥成膜后，经热处理而制成氧化物薄膜。现已为食品(含饮料)、医药、生物技术和环境保护等领域开发利用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条