1) thermal matching
热匹配性
2) Thermal matching performances
热匹配性能
3) Thermal-distributing
热量匹配
4) Water and heat matching
水热匹配
5) Thermo-match
热匹配
1.
Pattern Recognition Analysis of Lattice-match and Thermo-match for Sample Collection Containing ZnO Semiconductor Material;
含ZnO样本集晶格匹配和热匹配的模式识别分析
6) thermal mismatching
热不匹配
1.
Residual stress exists in the PMMA microfludic chip due to the different thermal expansion coefficience,also called thermal mismatching of the mold and the polymer,which can result in the warpage and deformation of the chip.
PMMA微流控基片在热压成形结束后由于模具和聚合物的热膨胀系数不同——热不匹配会产生残余应力,从而造成基片翘曲变形。
补充资料：对称性匹配组态
分子式：
CAS号：
性质： 指组态函数不仅要满足关于交换的反对称性，而且要满足空间对称性并成为自旋算符的本征函数。
CAS号：
性质： 指组态函数不仅要满足关于交换的反对称性，而且要满足空间对称性并成为自旋算符的本征函数。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条