1) Temperature profile of the thermal cycling test
热循环试验温度剖面
2) temperature test section
温度试验剖面
4) thermal cycling test
温度交变试验热循环试验
5) temperature cycling stress profile
温度循环应力剖面
1.
Effect of temperature cycling stress profile on the thermal fatigue life of solder joints of QFP;
温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响
补充资料：温度剖面
分子式：
CAS号：
性质：在给定时刻，沿一个空间截面上的温度分布。
CAS号：
性质：在给定时刻，沿一个空间截面上的温度分布。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条