1) interface encapsulation
接口封装
1.
The tele-file format transform is implemented by using standard IDL interface encapsulation.
利用ISAPI通讯接口封装技术实现了不同客户软件的集成。
2) encapsulated interface pointer
封装的接口指针
3) seal device
封口装置
1.
The key technique and the characteristics of the vacuum header,seal device and vacuum box are focused on.
在介绍无排气管VFD立式排气机的结构设计方案的基础上,重点讨论了真空头、封口装置、真空盒的关键技术及其特点。
4) lap seal
搭接封口
5) sealing
[英]['si:liŋ] [美]['silɪŋ]
密封，封接，封口
6) connection encapsulation
连接封装
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条