1) interface micro-void
相界面孔
1.
A membrane with interface micro-voids was prepared by melt spinning-drawing process and its structure was investigated thoroughly.
针对以聚丙烯腈为分散相、以高形变性和高回复性的热塑性聚氨酯为基质相的共混物,讨论其相容性、可纺性和拉伸致孔性,并在测试分析的基础上,深入研究了经熔融纺丝—拉伸制成的具有相界面孔分离膜的共混结构。
2) Interfacial phase micro-void
相界面分离孔
3) interface microvoid
界面微孔
1.
The results showed that:(1) PVDF /PVA were incompatible blends,new interface microvoid structure was produced as a result of phase separation in PVDF/PVA;(2) With PVA content increased,the water flux of PVDF/PVA blend membrane increased due proba.
结果表明,PVDF/PVA为不相容体系,在成膜过程中产生界面微孔;随PVA含量增加,PVDF/PVA共混膜水通量先增大后减小,在PVDF/PVA为8/2时呈较大值,截留率变化趋势则相反;PVA的存在明显改善了PVDF/PVA共混膜的亲水性,表现为随其含量增加共混膜接触角明显减小;随固含量增加,膜厚度增加,孔隙率降低,水通量减小,截留率升高;添加剂PEG600浓度为6%时,孔隙率高,水通量大,但截留率低;凝固浴种类直接影响膜结构及性能;热处理可完善膜结构从而获得性能更优的膜。
4) Porous interfacial layer
多孔界面
6) pore interface
孔界面
1.
Experimental study on micropore interface fractal structure of silica fume cement paste;
硅粉水泥石中微孔界面分形结构实验研究
补充资料：陶瓷表面、界面和界相
陶瓷表面、界面和界相
eeramie surfaee inter-faCeafldinterPhase
陶瓷表面、界面和界相。eramiC Surfaee inter-face and interphase任何固体材料都有表面。表面的结构和原子排列决定能量状态，因而影响材料的性能，尤其是电性能和光学性能，并决定材料是否具有催化性能。利用一些陶瓷表面结构与湿度的密切关系，可制成湿度探测器。如用多孔氧化铝膜制造成的湿度探测器，被探测的水气通过可渗透的顶部金质电极在多孔A12O3壁上达到平衡，这一情形改变结构通道，因而具有表面电导性能。 表面科学必然涉及界面问题。晶界是多晶材料(陶瓷是一种典型的多晶材料)中最常见的界面现象。作为多晶材料中分割晶粒的界面，可看成材料从一个晶粒向另一个晶粒的结构过渡形式。晶界的宽度一般为原子间距的数量级，可认为是二维和三维的中间状态。晶界的化学成分，尤其是杂质的成分，影响陶瓷材料的强度，特别是高温强度、蠕变性能、硬度等。晶界组成可影响陶瓷材料的烧结机理属性、晶粒的重结晶，并改变晶界的相变。在功能陶瓷中，如电容器陶瓷、正温度系数(PTC)陶瓷等，晶界在调节材料的性能上是重要的因素。对于很多材料，要求晶界尽量“清洁”，即没有杂质和第二相。对于半导体材料，由于晶界的存在产生悬键，从而给出具有扰动特性的空域能带。若有杂质富集，将改变能带状态，因此这类材料需要清洁晶界。材料界面中薄膜和底材之间形成的界面所产生的缺陷，对半导体材料电性能影响很大，因此制备时要加以控制。 随着界面问题的深入研究，以及多相体系在材料中的日趋重要，又提出了界相这一概念。所谓界相是指不同相之间的界面。在多相复合陶瓷中，有纤维或晶须与母相之间、有两相弥散与母相之间、有两个或多个主晶相之间，以至在陶瓷相与金属相、陶瓷相与高分子相之间的界相问题。它们在化学上的相容、在物理上的匹配，以及结合性状和显微结构，均为这类陶瓷材料的设计提供了有用的信息和依据。‘ (温树林)
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参考词条