1) silver brush-plating
刷镀银
2) silver brush plating
电刷镀银
1.
Basic principle and technology of the cyanide free silver brush plating on copper substrates are researched.
探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。
3) brush plating
刷镀
1.
Analysis of content effects of components in Fe-W-P-Ce alloy composite brush plating bath;
Fe-W-P-Ce合金复合刷镀液组分含量影响的分析
2.
Study of Fe-P alloy brush plating using soluble anode;
可溶性阳极快速刷镀Fe-P合金的研究
3.
Application of brush plating in repair of abraded aluminum alloy die-castings;
刷镀工艺在铝合金压铸件磨损后修复中的应用研究
4) brushing plating
刷镀
1.
Study on Technology for Repairing Axle Journal of Roller by Brushing Plating;
应用刷镀技术修复轧辊轴颈工艺研究
2.
The paper introduced the process of repairing beating cam in the loom TIANMA_11 with brushing plating technology in detail.
较详细地介绍了采用刷镀技术修复织布机打纬凸轮的工艺过
5) brush copperplating
刷镀镀铜
1.
In this paper, the effects of process parameter of brush copperplating on the copper film for prevention of carburization were studied; the relation between the time of carburization and the minimun thickness of copper film for prevention of carburization was established.
研究了用刷镀镀铜防渗碳时的工艺参数对镀层防渗碳效果的影响 ,及渗碳时间与防渗碳所需的最小镀层厚度之间的关系。
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条