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1) wave crest surface
波峰面
2) wave crest elevation
波峰面高程
1.
Through 3D wave physical model,the measurements of wave crest elevation of wharf apron,wave height distribution and the overtopping on wharf surface for the chemical berth to be built,Qinhuangdao Port are given.
通过波浪整体物理模型试验,对秦皇岛港拟建化工泊位工程码头前沿波峰面高程、波高分布以及码头上水等情况进行测定。
3) crest profile
波峰纵剖面
4) area of wave crest region
波峰区域面积
5) spike peak area
锋电位波峰面积
1.
Compared with those of fasting pigs,no significant changes were observed in the spike frequency,spike peak area and spike amplitude after meal in E1,but significant increase was observed in the spike frequency,the spike peak area and spike amplitude after meal in E2 to E4(P<0.
05);进食后E1处的锋电位频率、锋电位波峰面积、锋电位振幅较空腹时无明显变化;进食后E2-4处的锋电位频率、锋电位波峰面积、锋电位振幅较空腹时增加(P<0。
6) wave crest
波峰
1.
This paper analyzes the statistical distribution of wave crest characteristics such as crest length, crest height, and directional angles based on numerical simulation of 3 D random waves.
本文在作者另文数值模拟得到的三维海浪基础上 ,进一步分析给出了三维波峰长度、高度及方向角度等特征量的统计分布。
2.
Based on the method of seeking wave crests dynamically on common ocean surface,these wave crests are replaced with the NURBS curved surfaces seamlessly.
首先基于三维Gerstner海浪模型,加入Perlin噪音扰动来构建海浪的基本造型;然后采用基于物理的NURBS卷浪曲面生成算法,构建3D卷浪曲面库;随后动态搜索波面波峰,用卷浪曲面取代海面波峰,将卷浪曲面与初始波面无缝拼接;考虑不同风速与浪的交互作用,并采用相关真实感绘制技术,最后实现了不同情况下的大规模卷浪场景。
补充资料:波峰焊基础知识
波峰面 : 波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机 焊点成型: 当PCB进入波峰面前端(A)时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面(B)之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开 。 波峰焊机中常见的预热方法 1、空气对流加热 2、红外加热器加热 3、热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 3、预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 4、焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果 SMA?型 元器件 ???度 ?面板?件 通孔器件?混? 90~100 ?面板?件 通孔器件 100~110 ?面板?件 混? 100~110 多?板 通孔器件 115~125 多?板 混? 115~125 波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??” 2、?送?角 波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回??? 3、??刀 所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀” 4、焊料?度的影? 波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多 5、助焊? 6、工???的?? 波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。 波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING:
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条
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