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1) power estimation
功耗估计
1.
A strategy for temperature-aware leakage power estimation of macro-module
一种模块级的温度感知漏电功耗估计策略
2.
The power macromodel presented in this paper is built on the word level statistics of input stream, which can be applied to the power estimation of various Audio/Video DSP chips.
文中提出的功耗宏模型建立在字级信号统计的基础上 ,可用于各种音 /视频信号处理芯片的功耗估计 。
3.
Low power design and power estimation are the two main topics of low power area.
低功耗设计和功耗估计是低功耗领域的两个主要研究主题,在不同的设计层次都有很多功耗模型分别对动态功耗和静态功耗进行了准确的建模,但是因为不同电流之间存在非常复杂的相互作用,如何在可接受的时间复杂度内,对大规模电路的总功耗进行准确的估计仍然是一个难题。
2) dissipation estimation
最大功耗估计
3) power consumption evaluation
功率消耗估计
4) static power estimation
静态功耗估计
5) power estimation
功耗评估
1.
Through the development of godson-1 microprocessor design, this paper introduces the methodology of power estimation at architecture level and circuit level, and analyses their power models.
结合龙芯1号处理器实际设计过程,介绍了处理器功耗评估的方法和功耗模型,分别对结构级、电路级功耗评估和实际芯片3种情况进行测试程序仿真。
2.
Power estimation is the first step towards implementing low-power design in VLSI systems.
功耗评估是进行低功耗研究的基础。
3.
An efficient power estimation approach is proposed for the processor elements as for the synchronous data transfer architecture.
本文针对同步数据传输体系结构(SDTA)处理单元提出了一种功耗评估方法。
6) power estimation
功耗估算
1.
A power estimation formula with correlation of outputs concerned is deduced.
分别对单输出和多输出情况进行了分析 ,最后得到一个考虑相关的近似功耗估算公式 ,将熵与电路功耗结合起来能够比较精确地估算电路功耗 。
2.
A power estimation approach was proposed for Reed-Muller (RM) logic circuits.
提出了一种Reed-Muller(RM)逻辑电路的功耗估算方法。
3.
This paper first indicates the characteristics and design flows in SOC design, and then summarizes the general methods and technologies in High-Level Power Estimation and Optimization nowadays.
在高层次对系统进行功耗估算和功耗优化是SOC设计的关键技术。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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