1) diagonal slice
对角切片
1.
A new method based on fourth-order cumulants diagonal slice for the detection of HF-ARCS is presented.
短波自适应通信信号的检测是现代电子战信号处理的一个重要研究课题,本文提出了基于四阶累积量对角切片的短波自适应通信信号检测方法。
2.
Contrapose this phenomenon,a new method based on fourth-order cumulants diagonal slice for detecting ship-radiated noise is presented.
针对这一情况,本文提出了一种使用四阶累积量对角切片检测舰船辐射噪声的方法。
2) diagonal slice spectrum
对角线切片谱
1.
The ameliorated method of diagonal slice spectrum analysis is presented and used to characterize the skewness and phase coupling of the rough surface profiles.
本文提出了一种改进的对角线切片谱分析方法 ,并把它用于粗糙表面轮廓的非线性和耦合性特征分析。
2.
In this paper, an improved method, diagonal slice spectrum analysis, is presented and used to characterize the asymmetry and coupling of the rough surface.
针对双谱估计存在的计算量庞大、估计精度较差、显示不够直观等缺点 ,提出了一种改进的对角线切片谱分析方法 ,并把它用于粗糙表面轮廓的非对称性和耦合性特征分析。
3) diagonal slice of bispectra
双谱对角切片
1.
In this paper, we use diagonal slice of bispectra as feature vectors to identify the number of aircraft targets of conventional low-resolution radar,and extract feature via the K-L transform, then accomplish classification using Radial Basis Function neural network.
针对常规低分辨警戒雷达对飞机目标的架次识别这一应用背景,利用双谱对角切片作为特征矢量,经K-L变换后,用径向基神经网络进行分类,取得了良好的识别效果。
4) non-diagonal slices spectrum
非对角切片谱
5) fourth order cumulants diagonal slice spectra
四阶累积量对角切片谱
6) third-order cumulant diagonal slice
三阶累积量对角切片
1.
A method for detecting feature of signal embedded in additive noise is presented,which based on third-order cumulant diagonal slice.
提出了一种基于三阶累积量对角切片的特征检测方法。
2.
We have developed the TOCDSBDALE(third-order cumulant diagonal slice-based direct adaptive line enhancement )algorithm based on the feature that the third-order cumulant of the random square phase coupling signal is nonzero.
依据随机平方相位耦合信号三阶累积量不为零的特点,提出了从高斯噪声环境中恢复平方相位耦合信号的基于三阶累积量对角切片的直接自适应谱线增强算法。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条