1) UDP encapsulation
UDP封装
1.
On the basis of analyzing the cause of the incompatibility between IPSec and NAT,and discussing the methods and the problems of the coordination between IPSec and NAT,this paper puts out the solution to hidden secure trouble about UDP encapsulation IPSec packet,to the circumstance of Network Address and Port Translation(NAPT),output data is unable to locate SA probloms.
在分析IP-Sec与NAT不兼容原因、讨论IPSec与NAT协同工作的一些方法及所存在的问题的基础上,对UDP封装IPSec数据包方法中所存在的安全隐患,以及在NAPT环境下,外出的数据根据SPD的选择符无法正确定位SAD中的SA问题,提出了解决办法。
2.
The improved UDP encapsulation model and implement-ing specification given in this paper may help to implement an UDP encapsulation instance over a current IPSec application.
论文给出的改进UDP封装法和实现规范化描述不仅有助于更好地解决IPSec和NAT之间的冲突问题,还有利于在已有的IPSec平台的基础上进行实施。
3.
This paper introduces the basic principles of IPSEC and NAT,analyzes the compatible problem of IPSEC and NAT,and proposes the method to solve the compatible problem of IPSEC and NAT with UDP encapsulation protocol.
首先介绍了IPSEC和NAT的基本原理,然后分析了IPSEC和NAT两个技术同时使用出现的不兼容问题,最后给出了使用UDP封装来解决IPSEC和NAT兼容性问题的具体方案。
2) UDP encapencapsulation
UDP封装法
3) encapsulation; pack; package; packaging,encapsulating,potting,packing,envelope
封装，封闭
5) encapsulation
[英][in,kæpsju'leiʃən] [美][ɪn,kæpsə'leʃən]
密封封装
6) Packaging
[英]['pækɪdʒɪŋ] [美]['pækɪdʒɪŋ]
封装
1.
State-of-art in Simulation of Brazing Packaging for Miniaturized Multi-channel Heat Exchanger;
微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状
2.
Thermal Conductive High Performance Polymer Microelectronic Packaging Material(Ⅰ):Preparation of the Packaging Material;
导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条