1) equipotential design
等电位设计
2) equipment ground-connection equipotential bonding
设备接地等电位
3) coefficient-setting potentiometer
系数设置电位计
4) Equal-diameter design
等径设计
5) Equispeed sweeping design
等速设计
6) equal strength design
等强设计
补充资料：等电位联结
分子式：
CAS号：
性质：保护导体与用于其他目的的不带电导体之间的联结以及IT系统和TT系统中各用电设备金属外壳之间的联结。主接地端子与自然导体之间的联结称为总等电位联结；用电设备金属外壳与自然导体之间的联结为局部等电位联结。总等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于6mm2；局部等电位联结导体的最小截面亦不得小于相应保护导体的1/2；两台设备之间的等电位联结导体的最小截面不得小于两台设备保护导体中较小者的截面。
CAS号：
性质：保护导体与用于其他目的的不带电导体之间的联结以及IT系统和TT系统中各用电设备金属外壳之间的联结。主接地端子与自然导体之间的联结称为总等电位联结；用电设备金属外壳与自然导体之间的联结为局部等电位联结。总等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于6mm2；局部等电位联结导体的最小截面亦不得小于相应保护导体的1/2；两台设备之间的等电位联结导体的最小截面不得小于两台设备保护导体中较小者的截面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条