1) Silicon chip
硅芯片
1.
The structure and realization of the new dual-E silicon chip is introduced.
通过控制不同的敏感硅芯片弹性膜的 厚度,即可制得不同量程的双E型敏感硅芯片和加速度传感器。
2.
The new silicon chip of dual-E detailed introduction of the structure and the realization of the technology is reported.
介绍了最新优化设计的双 E型加速度传感器硅芯片结构和工艺的实现。
2) silicon piezoresitive chip
硅压阻芯片
3) silicon chip area
硅芯片面积
4) solar silicon chip
太阳能硅芯片
5) Porous silicon explosive film
多孔硅含能芯片
6) silicon-on-insulator (SOI)
绝缘体上硅芯片
补充资料：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
CAS：28630-33-3
分子式：(C12H10Cl2Si·C6H5Cl3Si·C2H6Cl2Si·CH3Cl3Si)x
中文名称：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
英文名称：Silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethylsilane and trichlorophenylsilane silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethyl
分子式：(C12H10Cl2Si·C6H5Cl3Si·C2H6Cl2Si·CH3Cl3Si)x
中文名称：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
英文名称：Silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethylsilane and trichlorophenylsilane silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethyl
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条