1) S3C2410
S3C2410芯片
1.
This paper introduces the capability of the microprocessor of S3C2410 and development process of Windows CE.
阐述了基于S3C2410芯片和W indows CE。
2) S3C2410 chip
S3C2410芯片
1.
The article introduces the design and implementation of the multi-function handheld system which uses SAMSUNG\'s S3C2410 chip as the core processor, uses embedded-Linux as the operating system, uses means of Qt/Embedded development storehouse etc.
介绍以SAMSUNG公司的S3C2410芯片为核心处理器,嵌入式Linux作为操作系统,使用Qt/Embedded开发库等手段,以Qtopia桌面系统为GUI设计并实现了多功能掌上多媒体系统,并且对其进行优化。
2.
According to reception of the single-frequency pulse sequence and the M code signal pattern for the acoustic doppler current profiler,this paper designs an acoustic doppler current profiler simulator based on the SPI bus interface technology of the S3C2410 chip.
根据声学海流剖面仪接收的单频脉冲信号和M序列编码的信号形式,设计了一种S3C2410芯片下基于SPI总线接口技术的声学海流剖面仪信号模拟器。
4) microarray
芯片
1.
A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;
APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.
Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;
激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.
Normalization strategies for microarray data;
一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
5) die
[英][dai] [美][daɪ]
芯片
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.
In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.
为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.
In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.
概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
6) chips
[tʃips]
芯片
1.
Surface Properties of GaAs IR LED Chips;
GaAs红外发光管芯片的表面性质
2.
With the development of VLSI, the degree of IC chips increases greatly.
随着大规模集成电路芯片集成度的不断提高 ,芯片上器件的布局日益复杂和紧凑 ,器件的引脚更加密集 ,给电路的安装测试带来了很大难度 ,于是出现了在进行芯片设计时就考虑电路的测试问题 ,即可测试性设计 。
3.
The application of wavelet transform on image processing is introduced, and the structure and speciality of its mainstream chips are presented.
介绍了小波变换在图像处理上的应用,多方面介绍了其主流芯片的结构、特点,列举了各芯片的典型应用方案,提出了根据小波芯片在系统设计时要解决的问题,并展望了小波芯片的发展方向。
补充资料：明基dc2410
明基dc2410
基本参数
型号 dc2410
上市时间 2003
总像素 380万像素
有效像素 314万像素
光学变焦倍数 无光学变焦
数码变焦倍数 4倍数码变焦
操作模式 带部分手动功能
传感器类型 ccd传感器
传感器尺寸 1/2.7英寸
液晶屏尺寸 1.6英寸
液晶屏特性 彩色tft彩色液晶显示屏
最大分辨率 2560×1920
短片拍摄功能 支持无限有声短片拍摄功能, avi格式
镜头参数
光圈范围 f2.9-f8.0
曝光控制参数
iso感光度 手动,100,200,自动
白平衡模式 自动,日光,日落，钨丝灯,荧光灯
性能参数
快门 机械快门:1/4-1/1000秒,电子快门:1/1000秒
闪光灯参数
机身闪光灯 内置闪光灯,模式:自动,强制闪光,关闭,防红眼
外接闪光灯 无外接闪光灯
存储及连接参数
存储介质 mmc卡,sd卡
数据接口 usb 1.1接口
其它参数
电池 2节aa碱性电池
重量 145g
尺寸 94×66×41mm
配件 usb线缆,相机袋,相机手带, 2节aa碱性电池,用户手册,软件光盘
其它性能 语音标签/自拍:10秒
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。