1) Reflow profile
回流温度曲线
1.
PCB structure characteristics had distinct effect on reflow profile and its key specific.
PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。
2) thermal reflow profile
回流焊温度曲线
1.
In this paper, we analyze the function of the thermal reflow profile in reflow process, characteristics of reflow process, factors of thermal reflow profile.
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。
3) tempering temperature-hardness curve
回火温度-硬度曲线
4) Temper brittleness transition temperature curve
回火脆性转变温度曲线
5) refluxing temperature
回流温度
1.
XRD results prove that the higher crystalline precursor is obtained with a higher refluxing temperature.
观察了不同回流温度所得前驱物晶粒形貌,其晶粒呈长方体棒状形态,XRD结果证明结晶度随回流温度的升高而提高;探讨了不同回流温度下所获得的前驱物ZrMo2O7(OH)2(H2O)2对合成立方ZrMo2O8的影响。
6) Temperature profile
温度曲线
1.
The article introduces the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and techni- cal parameter of the main control point at the temperature profile, and also describes common quality defects of reflow soldering, briefly discusses the reasons of production defects and appropriate countermeasure.
文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
补充资料：老化温度-时间曲线
分子式：
CAS号：
性质：用以求取高分子材料的耐热老化寿命。老化寿命τ值与温度间有如下关系:lnτ=ΔE/RT+B式中，ΔE为反应活化能；T为热力学温度；R为气体常数；B为常数。通过几个温度点做实验，获得各温度点在老化过程中，有关性能变化与时间关系的动力学曲线图。由此求出各温度点达到特定老化状态时的时间，即寿命值τ。
CAS号：
性质：用以求取高分子材料的耐热老化寿命。老化寿命τ值与温度间有如下关系:lnτ=ΔE/RT+B式中，ΔE为反应活化能；T为热力学温度；R为气体常数；B为常数。通过几个温度点做实验，获得各温度点在老化过程中，有关性能变化与时间关系的动力学曲线图。由此求出各温度点达到特定老化状态时的时间，即寿命值τ。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条