1) millisecond delay in hole
孔内微差
2) Millisecond blasting in holes
孔内微差爆破
3) down-hole double MS blasting
孔内孔间双微差爆破
4) row-hole slice MS blasting
孔内排间微差爆破
5) a little bit difference of each quick-fried bore
逐孔微差
1.
Contrasts with traditional blow up technical in actual applied process,elaborates the forerunner and possibility of the a little bit difference of each quick-fried bore blows up technical.
文章主要介绍了采用逐孔微差爆破技术的优势,通过在实际应用过程中与传统爆破技术的对比,阐述了逐孔微差爆破技术的先进性及可行性。
6) hole-to-hole millisecond delay blasting
孔间微差
1.
Mechanism of hole-to-hole millisecond delay blasting and behaviour of soft spacer at the bottom of boreholes are discussed.
本文分别论述了孔间微差爆破和炮孔底部柔性垫层的作用机理。
补充资料：Kerber带孔球囊微导管技术
Kerber带孔球囊微导管技术
介入放射学技术。颅内栓塞治疗用的特殊导管技术。颅内AVM用IBCA栓塞时，既要求导管软而细，又要求导向性能好，要求到位后导管顺利射出IBCA。Kerber 等在Serbinenk可脱性球囊的技术上改良制成带孔球囊导管系统。其目的是：带孔球囊套在柔软的Pursil导管上，注射时球囊有瞬间充盈，可借助血液冲击导向到病变部位，同时对比剂还可以从球囊端的端孔处射出，可行超选择性造影和注射IBCA。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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