1) thermal simulating analysis
热仿真分析
2) thermal simulation
热仿真
1.
Research of thermal simulation for electronic equipment of inertial navigation system;
惯性导航系统电子设备热仿真研究
2.
Professional theory of thermal simulation was introduced through analysis of the development trend of enviromental test technique.
通过对环境试验技术发展趋势的分析,介绍了温度试验热仿真技术的专业理论。
3.
At the same time,the thermal simulation of receiving system was used to analysis different factors′s influence to module outdoor-wall temperature,including arrangement of mudule,and wind section area,and so on.
同时对接收系统进行了详细热仿真,讨论了机箱内组件模块的不同布局,风道截面的大小对组件模块外壁温度的影响,根据计算结果,选取了最优的设计方案。
3) thermal simulation
散热仿真
4) Simulate for thermal conduct
传热仿真
5) electrothermal simulation
电热仿真
1.
This paper describes the technique used for circuit-level electrothermal simulation of EOS/ESD protection devices.
本文介绍了 EOS/ESD 保护器件的电路级电热仿真所使用的技术,提出了包含二次击穿 MOSFET 器件电热模型,应用该模型对多指栅耦合 nMOS 保护器件进行了仿真。
6) thermal simulation of operating process
运行过程热仿真
补充资料：国际仿真数学与仿真计算机学会
各国仿真数学和仿真计算机方面的学者和团体联合组成的国际性学术组织,缩写IAMCS。1955年成立。原名国际模拟计算机学会（IAAC），1976年改用现名。中国自动化学会系统仿真专业委员会代表中国参加这个学会。学会总部设在比利时的布鲁塞尔。学会的宗旨是促进计算机仿真方面的专家、制造厂和用户之间交流科学信息。该会接受个人会员和团体会员（包括有关的工厂、机关和研究所），并设有荣誉会员。每三年举行一次国际性大会。它是5个国际学会协调委员会（FIACC）成员之一。其他 4个是国际自动控制联合会(IFAC)、国际信息处理联合会（IFIP）、国际运筹学会联合会(IFORS)和国际测量联合会（IMEKO）。学会出版物有：《IAMCS会议录》，《IAMCS会刊（仿真数学与仿真计算机）》和《IAMCS会刊（应用数值数学）》。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。