1) heat resistance characteristic
热阻特性
2) heat transfer and flow resistance characteristics
传热与阻力特性
1.
By adopting a single-blow transient method,the heat transfer and flow resistance characteristics of three kinds of CC(cross corrugated) type primary surfaces were experimentally studied.
介绍了一次表面的发展及目前国内外研究的状况,采用单吹瞬变法对自行设计的3种CC(Cross Corrugated)型一次表面进行传热与阻力特性的试验研究。
3) thermoresistance character
热电阻R-t特性(曲线)
4) ageing characteristics of thermistor
热敏电阻衰老特性
5) thermal resistance
热阻性
6) diffusion barrier property
阻挡特性
1.
The surface morphology and properties of the thin-films were investigated by four-point probe(FPP)sheet resistance measurement, AFM,SEM,Alpha-step IQ profilers and XRD,also the effects of N and AI doping on diffusion barrier property were discussed.
实验结果表明,Ta、Ta-N和Ta-Al-N膜层的Cu扩散阻挡特性逐渐增强,Ta/Si界面上的反应和Cu通过多晶Ta膜扩散到Si底并形成Cu_3Si共同导致了Ta阻挡层的失效,而Cu通过Ta-N和Ta-Al-N结晶后产生的晶界扩散到Si底并形成Cu_3Si是两者失效的唯一机制。
补充资料：正温度系数热敏陶瓷阻-温特性曲线
分子式：
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条