1) plate assembly effect
板组效应
1.
The energy method was applied to analyze the restraining action exerted by adjacent plate element in the same section,which is called plate assembly effect(PAE) in the stage of postbuckling.
本文根据势能驻值原理,建立了均匀受压矩形管的大挠度弹性屈曲理论,用于分析屈曲后相邻板件间的相互约束作用,即屈曲后板组效应。
2.
The buckling coefficients and the restrained coefficients considering the plate assembly effects on edge stiffened plate elements ar.
通过屈曲理论分析,得到了非均匀受压边缘加劲板件的屈曲系数及其反映板组效应的约束系数,并将其引入新修订的《冷弯薄壁型钢结构技术规范》(GB50018)的有效宽厚比设计方法中。
3.
The calculative method about plate assembly effect in the current Chinese Technical Code of Cold-Formed Thin-Wall Steel Structures(GB50018-2002) is then introduced.
推导了薄壁构件相邻板件之间的约束关系,介绍了我国《冷弯薄壁型钢结构技术规范》(GB50018—2002)考虑板组效应的计算方法,并以矩形薄壁构件为基础,在不同的宽厚比要求下,运用我国规范计算方法,经过计算对比其有效截面面积,考虑板组效应对矩形薄壁构件截面承载力的影响。
2) composite action of slab
楼板的组合效应
1.
To study the effects of moment-rotation characteristics of connections and load magnitude on the behavior of composite frames, nonlinear finite element method is presented considering the effects of the moment-rotation characteristics of beam-to-column connections, composite action of slab and geometric nonlinearity.
为了分析连接弯矩-转角关系和荷载大小对组合框架性能的影响,该文采用有限元方法,考虑了连接弯矩-转角关系、楼板的组合效应和几何非线性的影响,通过引入能直观反映连接刚度的端部约束系数来修正现有刚接框架的结构刚度矩阵和杆件固端力。
2.
Using the three-column subassemblage model, the governing equations for determining the effective length factor (μ-factor) of columns in sway composite frames with semi-rigid connections are derived, which consider the effects of the nonlinear moment-rotation characteristics of beam-to-column connections and composite action of slab.
利用三层柱的框架模型,考虑了节点的非线性弯矩-转角关系、楼板的组合效应、梁端和柱远端不同边界情况等因素对柱的有效长度系数的影响,推导了有侧移半刚性连接组合框架柱的有效长度系数方程式,并分析了GB50017-2003规范附录D求解的精确性,最后用两个实例:门式组合框架和三层两跨组合框架,研究了荷载大小和非线性弯矩-转角关系对柱有效长度系数的影响。
3) composite action of slab
楼板组合效应
1.
Based on code for design of steel structures GB50017-2003 and using the three column subassemblage model,a governing equation for determining the effective length factor (μ-factor) of columns for non-sway semi-rigid composite frames was derived considering the effects of the nonlinear moment rotation characteristics of beam-to-column connections and composite action of slab.
本文基于钢结构设计规范GB50017-2003,利用三柱子框架模型,考虑了连接的非线性弯矩-转角关系和楼板组合效应的影响,推导了无侧移半刚性连接组合框架柱的有效长度系数方程式,同时考虑了梁端和柱远端不同约束情况对有效长度系数的影响。
4) template effect
模板效应
1.
The obvious template effect was found during the synthesis of 8c～8d.
在高度稀释条件下,经4,5-二溴甲基-1,3-二硫杂环戊烯-2-硫酮(7)和多缩乙二醇的1,ω-二巯基衍生物的缩合反应,方便地合成了4,5-位带二硫杂冠醚残基的2-硫代-1,3-二硫杂环戊烯的衍生物8a～8d,中间体硫杂冠醚8c～8d的合成中有明显的“模板效应”。
2.
The template effect and its applications on preparing closed ring compound,nanostructured materials,mesoplorous materials and so on are reviewed in this paper.
本文对模板效应进行了介绍 ,并综述了其在制备环状化合物、纳米材料、介孔材料等诸多方面的应用 ,并指出了模板效应在材料制备领域的发展方
3.
By analysisingthe mechanism of these reactions such as the template effect,the fittable templateion,reaction conditions and the orders of adding reaction substances have been changed.
根据冠醚合成模板效应和反应机理的特点，选用合适的模板离子和反应条件，合成了３个小环冠醚，取得了满意的实验结果，为其它小环冠醚的合成提供了一种很好的新方法。
5) model effect
模板效应
1.
It is pointed that Ghosal algorithm has two the shortcomings: not to consider the model effect and the first derivative model of the edge along the gradient direction of the edge.
指出了Ghosal算法的两点不足,即没有考虑模板效应和没有考虑边缘梯度方向上的一阶导数模型。
6) floor effect
地板效应
1.
However, at high SNR performances of SCCC is better and avoids the floor effect, a disadvantage of Turbo codes.
仿真结果表明:当m=4时,Turbo码系统的BER总体特性要优于SCCC,但在高信噪比时,SCCC的性能比较好,而且避免了地板效应这一Turbo码的典型缺陷。
2.
The BER of PSK-OFDM system approximates to that of single carrier system, and there are no floor effects for the BER of PSK-OFDM system over the Doppler spread Rayleigh channel.
仿真结果证实,相位调制OFDM系统在存在Doppler扩展的Rayleigh信道条件下的性能可以用单载波相位调制系统在慢衰落条件下的误码率理论值来近似;即使在移动台高速移动的情况下,实际中的Doppler扩展并不会使相位调制OFDM系统的误码率出现地板效应,所以相位调制OFDM系统比较适合高速移动的Rayleigh信道条件下的高速数据传输。
补充资料：主板的芯片组
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULI（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美国）、IBM（美国）、HP（美国）等为数不多的几家，其中以英特尔和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额，除NVIDIA之外的其它厂家主要是在中低端和整合领域，NVIDIA则只具有中、高端产品，缺乏低端产品，产品线都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA以前却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2、nForce3以及现在的nForce4系列芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，目前已经成为AMD平台上市场占用率最大的芯片组厂商，而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条