1) electronic packaging-surface mount technology
电子封装-表面贴装技术
2) SMT
表面贴装技术
1.
Significance of Application and Dissemination of SMT;
表面贴装技术（SMT）推广应用的优越性
2.
Application of Image Processing in SMT;
视觉辅助表面贴装技术中图像处理技术的研究
3.
The essay separately introduced request,realizing approaches and comparison on the pros and cons in accordance with the MES application in SMT.
针对MES在表面贴装技术(SMT)行业的应用,分别介绍了SMT车间数据采集的要求,实现的方法及其优劣比较。
3) surface mount technology
表面贴装技术
1.
The trend in development of surface mount technology is analysed primarily.
表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
2.
Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980, the article simply introduces popular and advanced technique within current SMT environment.
表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。
3.
Surface mounting machine(SMM) is key equipment to surface mount technology,and plays a vital role in modern industrial production.
贴片机作为表面贴装技术中的关键设备,在现代工业大规模生产中起着至关重要的作用。
4) Surface Mount Technology (SMT)
表面贴装技术(SMT)
5) surface mounting technology
表面贴装技术
1.
Introduction was made to the application of surface mounting technology(SMT) in intelligent circuit-breakers manufacturing,layout and wiring parameters of printed circuit boards,selection of SMT elements and components given to carry out SMT methods and procedures etc.
介绍了表面贴装技术(SMT)在智能型断路器生产制造中的应用,给出了印制电路板的布局与布线的参数、表面贴装元器件的选择、实施表面贴装的工艺方法与步骤等。
补充资料：定义表面贴装设备的性能
自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台机器最适合其制作环境。最初，人们认为，以最快的速度、最少的报废贴装元件的机器是最好的。
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条