1) contact resistance
接触电
1.
Measurement and grading of contact resistance based on BP neural network;
基于BP神经网络的接触电阻测量与分等定级
2) contact resistance
接触电阻
1.
Stable distribution analysis to statistical evaluation of contact resistance in aluminum alloy spot welding;
基于稳定分布的铝合金点焊接触电阻
2.
On the contact resistance between graphite/polypropylene composite plate and carbon paper;
石墨／聚丙烯复合板与碳纸间的接触电阻
3.
Study of prediction method for contact resistance based on experiment constitutive relation;
基于实验本构关系的接触电阻预测方法研究
3) electrical contact
电接触
1.
Application of electroplated silver alloy/nanoparticle composites to electrical contact of high-voltage switch
纳米粉体复合镀银合金在高压开关电接触部位上的应用
2.
So far, fretting induced failures in electrical contact is an important subject, but has not been paid much attention in experimental investigations.
以AgCu10合金为对象 ,研究和探讨了离子注入提高电接触材料的抗氧化和抗磨损性能并改善电接触微动磨损的技术。
3.
Based on the developmental procedure of electrical contact theory,several popular problems on electrical contact theory at home and abroad is analyzed according to the situation of coal production in this paper.
根据电接触理论的发展过程，并结合煤矿生产现状对目前国内外电接触可靠性研究中的几个热点问题进行了分析。
4) electric contact
电接触
1.
Studies on electric contact silver based composite deposit intensified with nano crystal diamond particles;
纳米晶金刚石织构粒子增强银基电接触复合镀层的研究
2.
Study on the electric contact and surface film of electric machines;
电机的电接触及表面膜研究
3.
Analysis of cathode voltage drop in aluminum electrolysis cells with an electric contact model;
采用电接触模型的铝电解槽阴极电压降分析
5) interfacial contact resistance
接触电阻
1.
The electrochemical methods were investigated in a simulated PEMFC environment and the volt-ampere technique was applied to measure interfacial contact resistance between the sample and carbon paper.
以304不锈钢为研究对象,采用电化学方法测定其在模拟PEMFC环境下的极化曲线和对应于PEMFC工作电位下的恒电流极化曲线,用伏安法测量304不锈钢表面氧化膜/钝化膜与碳纸之间的接触电阻。
2.
The 304 stainless steel treated by electroplating Cr and plasma-assisted nitriding processes was investigated by electrochemical methods in the simulated PEMFC environments, and interfacial contact resistance between the samp.
测定了经过镀铬后再离子氮化的304不锈钢在模拟PEMFC环境下的电化学性能,测量了氮化层与碳纸之间的接触电阻。
3.
The interfacial contact resistance between the sample and carbon paper are measured with volt-ampere technique.
以304不锈钢做为研究对象,测定了其在模拟PEMFC环境下的极化曲线,极化时间分别为4 h和10 h的交流阻抗谱,用伏安法测量了304不锈钢表面氧化膜/钝化膜与碳纸之间的接触电阻。
6) contact potential
接触电势
1.
Discussion on contact potential of a semiconductor pn junction;
对半导体pn结接触电势的一个讨论
2.
This paper studies and analyses the key factors which induce fluctuation of corrosion data measured by electrical resistance probe based on principle of temperature compensation,and it was found that the main factos are contact potential between different metals and differential temperature potential due to the temperature drift.
基于温度补偿的原理,对引起电阻探针腐蚀监测数据波动的关键因素进行了大量研究和分析,发现异种金属间的接触电势和温差电势差,是造成测量数据温度漂移的主要原因。
3.
A new formula for calculating contact potential of level-ground grids(published in No.
文献１所提出的水平地网接触电势新公式在使用上仍有所不便。
补充资料：接触电现象
两块不同金属A、B接触时，它们之间出现电位差的现象。这个电位差称为接触电位差。形成接触电位差的机理是：不同金属里自由电子势阱深度不同，自由电子密度也不相等，从而费密能级不一样。通常用逸出功表示把位于费密能级上的一个电子移到金属表面之外所需作的功；费密能级不同也就是逸出功不同。在两块不带电的金属相距很远的情况下，它们的费密能级EFA、逸出功═和势垒ψ等如图1a所示。逐渐移近时,它们的势场开始相互影响,中间势垒显著下降，如图1b所示。当移近到图1c所示的情形,势垒已降到金属A的费密能级E附近,这时A里的电子开始流入金属B，因为按照统计物理学, 电子将从费密能级高的地方向费密能级低的地方流动。但并无大量的电子从A流到B,因为当A失去电子时，它的电位将上升，从而其中电子的能级将下降；与此同时，B的电位将下降,其中电子的能级将上升。这样，只需要相当少的电子流过去，就可通过电位差使两块金属的费密能级拉平。到这时电子就不再流动；而两块金属A、B之间将出现一个电位差，其值为
式中 e是电子电荷的值。由上式可见两块金属中逸出功大的一个具有较低的电位。此电位差即接触电位差。表中列出了用光电效应法与热电发射法分别测出的一些金属的逸出功的值。利用此表即可求出其中任二种金属间的接触电位差以及哪一金属具有较低电势。
值得注意的是，金属A、B所带的电荷都分布在其表面上，金属内的电子密度不变，在两金属接触面上正负电荷形成一偶电层。两块金属的接触电位差实质上就是这偶电层产生的。
接触电效应在一些物理过程中起着重要作用。例如半导体与金属接触时所产生的接触电位差（或称肖脱基电位差）将在半导体表面附近形成一个阻挡层。图2中 E0为位于材料外表面电子的位能；Eσ为导带底部的能级；EV为价带顶部的能级;E、E分别为半导体和金属的费密能级,两种材料的逸出功之差是eV。接触时电子将从半导体流向金属,导致半导体中电子能级下降(相对金属),但由于N型半导体中自由电子的密度比金属小得多,半导体所能荷带的正电荷密度很有限，从而能级的下降将是逐渐的，正电荷分布在半导体表面的一个有限厚度(10-7～10-8米)的层内。这一层由于自由电子密度降到很小（耗尽层）而具有很高电阻。它对电流成为一个阻挡层。当外电压加在这种半导体－金属结上时，阻挡层的厚度发生变化，若N型半导体是在负电位,则阻挡层厚度将减小，反之阻挡层厚度将增加。这样，电流的大小就同电压的方向有关,从而显示出整流作用。类似地,当N型半导体与P型半导体接触时，接触电效应亦将在接触面两侧附近形成一个势垒区，这就是通常所谓的半导体的PN结。
式中 e是电子电荷的值。由上式可见两块金属中逸出功大的一个具有较低的电位。此电位差即接触电位差。表中列出了用光电效应法与热电发射法分别测出的一些金属的逸出功的值。利用此表即可求出其中任二种金属间的接触电位差以及哪一金属具有较低电势。
值得注意的是，金属A、B所带的电荷都分布在其表面上，金属内的电子密度不变，在两金属接触面上正负电荷形成一偶电层。两块金属的接触电位差实质上就是这偶电层产生的。
接触电效应在一些物理过程中起着重要作用。例如半导体与金属接触时所产生的接触电位差（或称肖脱基电位差）将在半导体表面附近形成一个阻挡层。图2中 E0为位于材料外表面电子的位能；Eσ为导带底部的能级；EV为价带顶部的能级;E、E分别为半导体和金属的费密能级,两种材料的逸出功之差是eV。接触时电子将从半导体流向金属,导致半导体中电子能级下降(相对金属),但由于N型半导体中自由电子的密度比金属小得多,半导体所能荷带的正电荷密度很有限，从而能级的下降将是逐渐的，正电荷分布在半导体表面的一个有限厚度(10-7～10-8米)的层内。这一层由于自由电子密度降到很小（耗尽层）而具有很高电阻。它对电流成为一个阻挡层。当外电压加在这种半导体－金属结上时，阻挡层的厚度发生变化，若N型半导体是在负电位,则阻挡层厚度将减小，反之阻挡层厚度将增加。这样，电流的大小就同电压的方向有关,从而显示出整流作用。类似地,当N型半导体与P型半导体接触时，接触电效应亦将在接触面两侧附近形成一个势垒区，这就是通常所谓的半导体的PN结。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条