2) Wiring Technician
布线技术员
3) Data Cabling Technique
数据布线技术
1.
Change of Network Type Is the First Prompt Factor of Data Cabling Technique-To Talk Category 6 Cabling;
“网络转型”是数据布线技术的首要推动因素——谈“6类”布线
4) polylaminate wiring technique
多层布线技术
5) discrete wire technology
离散布线技术
6) maskless wiring formation technology
无掩模布线形成技术
1.
This paper describes the maskless wiring formation technology not using photomask and photoresist,development of metal nano particle and nano ink,application of the inkjet method and future theme.
概述了不使用光致掩模和光致抗蚀剂的无掩模布线形成技术,金属纳米粒子和纳米油墨的研究开发,喷墨法的应用和今后的课题。
补充资料：多层布线技术
分子式：
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条