1) small package
小封装
1.
The text describes the R&D process for 2CZ234 high current,small package rectifier module.
阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。
2) minial encapsulation
最小封装
3) small outline device
小封装器件
4) little closed loop
小封闭环
5) minimum hermetically sealed pressure
气囊最小封闭压力
1.
Methods 60 patients receiving mechanical ventilation were randomly divided into two groups: the group of minimum hermetically sealed pressure (MOP) and the group of time-controlled deflation which was applied traditional method.
方法将60例机械通气患者随机分为2组,最小封闭压力组采用气囊最小封闭压力,定时放气组采用传统方法:气囊放气-充气1次/4h,并对潮气量、SaO2、PEEP和并发症如痰阻、刺激性咳嗽等指标进行观察。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。