1) electronic cooling
电子热设计
2) Design of heaters
热子设计
3) thermal and electric design
热电设计
4) electronic design
电子设计
1.
Application of VHDL in practicing of electronic design;
VHDL语言在电子设计实践中的应用
2.
National undergraduate electronic design contest;
浅谈全国大学生电子设计竞赛
3.
Improvment of Low-voltageelectrical Equipment Based on the Electronic Design
基于电子设计的低压电器改进
5) electron design
电子设计
1.
University Student Electron Design Competition s Function to Students Ability s Developing;
大学生电子设计竞赛对学生能力的培养
2.
The purpose of electron design Competition is to exercise and improve undergra duate s ability.
电子设计竞赛的目的是锻炼和提高大学生理论联系实际能力。
3.
It has been paled more and more attention to the undergraduate electron design competition all over the country,which provides a flat roof for students on the campus to improve their ability of practice and innovation.
全国电子设计竞赛日益成为全社会广泛关注的一大赛事,大学生电子设计竞赛为在校大学生提高实践动手能力、提高创新能力提供了一个大平台,为加强实践性教学环节、推进培养学生创新精神的教学改革提供了良好的条件。
6) electronic CAD design
电子CAD设计
补充资料：热设计
热设计
thermal management, thermal design
热.587·热却形式的适用范围。 水强迫对流冷却用水代替空气作冷却介质，换热系数可提高1一2数量级。因水有腐蚀性且绝缘性能差，通常采用间接的水冷方式，即被冷却的元件不与水直接接触，热量经其它介质传导到水，再经对流带走。水强迫对流冷却能有效地降低元器件的外热阻，且具有噪音小，机柜内温度均匀等优点。但它技术较复杂，成本较高，目前多用于大型和巨型机的功率密度高的主机机柜。 间接相变冷却这种形式采取传导与相变换热相结合的方式。如Cyber 203/205机的陶瓷基片是用弹簧卡压紧在冷却管上(参见图4)，冷却管内通氟里昂，氟里昂蒸发将热量带走。这种形式热阻较低，组件的热通量可达Zw八mZ。 图1各种冷却形式的适用范围空气弧迫对流冷却用空气出口风机加压使空气流过机柜带走热量。此形式结构简单，维护方便，可靠性高，成本低，目前国内外采用较多。空气强迫对流冷却可分为长、短风路两种。在长风路形式中空气进入机柜后经过几层插件才排出机柜，如图2所示。短风路形式则是空气进人机柜后只经过一层插件即排出机柜，如图3所示。短风路形式机柜内温度梯度小;长风路形式风量大，可提高组装密度。装元件的插件‘.1.二甲leseses涌风空气入口图2长风路形式┌─┐ │ │ └─┘ ┌──┐┌────┐│ ││} │├──┤├────┤│巨困││n一 ││ │└────┘├──┤ │ │ ├──┤┌────┐│l} ││下一-节 │└──┘└────┘┌──┐ │r引 │ ├──┤ │l门 │ ├──┤ │ │ └──┘┌────┐ │l} │ └────┘图3短风路形式 图4间接相变冷却形式 直接相变冷却当功率密度进一步提高时，间接相变冷却不能满足要求，就要采取将元器件直接浸没在冷却液(如碳氟化合物)中的这一非常有效的换热方式。直接相变冷却对冷却液除了要求换热效率高之外，还要求介电强度高，化学惰性好。在结构上要求密封严格，因此成本也高。
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参考词条