1) inscribed circle
内切圆
1.
Simplified the complex assembly access identification is simplified to the polygonal largest inscribed circle computation.
将复杂装配通路的识别简化为多边形最大内切圆求解;管道敷设路径则由若干典型装配通路横截面最大内切圆圆心插值曲线来确定;管道敷设路径的优化采用直线逼近曲线算法。
3) inner ellipse
内切椭圆
4) inner tangent sphere
内切圆球
1.
A sphere earth model was built by using inner tangent sphere to approximate the ellipsoidal earth surface.
针对曲面地表对弹道影响的计算方法,分析了椭球地表情况下重力的算法以及落地点的确定方法,提出了使用内切圆球逼近椭球地表的方法建立等效圆球地表模型,研究了内切圆球半径的计算方法。
5) ID slicing
内圆锯切
1.
But there are few researchers who take on the early research about the production of wafers; especially there is less research for the process of ID slicing.
内圆锯切是生产硅晶片过程中非常重要的工序,不仅影响到硅晶片的质量和成本,而且还影响到后续研磨的时间,甚至影响到IC的最终产品质量。
补充资料：内切圆
1.在多边形内与多边形的各边相切的圆叫该多边形的内切圆。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条