1) functional insulation
功能绝缘
2) functional insulation
功能绝缘，内绝缘
3) insulating functional composite
绝缘功能复合材料
4) insulation property
绝缘性能
1.
Insulation property of stripping capacitance product and stability of insulation property after voltage proof have been successfully increased by training repeatedly on stripping capacitance and metallizing polycarbonate film capacitors.
本文通过对剥容的金属化聚碳酸酯薄膜电容器的半成品和成品后绝缘性能的不良品进行再一次赋能 ,成功地提高了剥容产品的绝缘性能和耐压试验后绝缘性能的稳定性 ,从而使得产品的绝缘合格率有了明显的提
5) insulating property
绝缘性能
1.
Aims at improving and prolonging cover' s life, strengthening insulating property, decreasing equipment failure-rate as well as improving economic benefit, it analyses defects of low hood framework in common use and holds out design refinement measures.
通过对铁合金矿热炉矮烟罩炉盖骨架缺点进行分析,提出改进设计措施,力求达到改善和延长炉盖使用寿命,增强绝缘性能,降低设备故停率,提高经济效益的目的。
2.
The effect of moisture in SF 6 gas on equipment is put forward,and it produces the damage to insulating property.
提出了 SF6气体的水分对电气设备的影响及对绝缘性能产生的危害。
6) insulation performance
绝缘性能
1.
Insulation performance of static watt-hour meters effect on the EMC immunity tests;
电子式电能表绝缘性能对EMC抗扰度试验的影响与改进
2.
The insulation performance of basin insulator,support insulator and bushing were calculated and analyzed.
介绍了国外特高压开关设备的发展状况和新沈高1 100 kV GIS中的断路器、隔离开关、接地开关、母线和套管等关键组成元件的主要结构特点;对其中盆式绝缘子、支持绝缘子、进出线套管等关键部件的绝缘性能进行了分析计算,以该产品为主体的HGIS将进入国网特高压交流的示范工程。
补充资料：绝缘功能复合材料
分子式：
CAS号：
性质： 以绝缘填料与高聚物复合而成具有电绝缘功能的复合材料。它可分为电工绝缘用和电子装置绝缘用两大类。第一类系云母(片、粉)、木纤维或合成纤维纸、棉布、石棉纤维或纸以及玻璃纤维或布与酚醛、环氧、不饱和聚酯、三聚氰胺、聚酰亚胺以及聚芳烷基醚等树脂复合而成的层板、管以及短纤维模压件等。其要求除了电绝缘性能外，还有耐温、防潮、尺寸稳定、有一定的力学性能以及阻燃性等。第二类主要有覆铜电路板的基板和含有填料的电子封装材料。电路板硬质基板采用玻璃纤维、聚芳酰胺纤维等增强酚醛、环氧、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等基体构成的，而柔性基板除了直接用聚酯，聚酰亚胺薄膜外也有用单层绝缘布与可挠性好的环氧树脂组成的复合材料，对于电路板基板用绝缘材料除了与电工用相同的要求外，还有介电性能好和热膨胀系数小的要求，特别是高频电路用基板需要用相对介电常数与损耗因数均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为基体。
CAS号：
性质： 以绝缘填料与高聚物复合而成具有电绝缘功能的复合材料。它可分为电工绝缘用和电子装置绝缘用两大类。第一类系云母(片、粉)、木纤维或合成纤维纸、棉布、石棉纤维或纸以及玻璃纤维或布与酚醛、环氧、不饱和聚酯、三聚氰胺、聚酰亚胺以及聚芳烷基醚等树脂复合而成的层板、管以及短纤维模压件等。其要求除了电绝缘性能外，还有耐温、防潮、尺寸稳定、有一定的力学性能以及阻燃性等。第二类主要有覆铜电路板的基板和含有填料的电子封装材料。电路板硬质基板采用玻璃纤维、聚芳酰胺纤维等增强酚醛、环氧、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等基体构成的，而柔性基板除了直接用聚酯，聚酰亚胺薄膜外也有用单层绝缘布与可挠性好的环氧树脂组成的复合材料，对于电路板基板用绝缘材料除了与电工用相同的要求外，还有介电性能好和热膨胀系数小的要求，特别是高频电路用基板需要用相对介电常数与损耗因数均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为基体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条