2) corrosion medium
腐蚀介质
1.
The corrosion inhibition action to A3 steel of imidazoline corrosion inhibitor is investigated by weight-loss measurement,the corrosion mediums are simulated brine with different salinity,simulated brine being saturated with carbon dioxide and re-injected produced water of oilfield.
腐蚀介质的矿化度对缓蚀效果有一定影响,矿化度在10000~70000mg/L变化时,缓蚀率波动在10%~15%。
2.
In application of the vessel,the stress corrosion,which will results in the failure accident,will occur if concentrated corrosion medium exists in the environment.
在压力容器制造过程中,由于选材、加工及焊接等原因造成残余应力集中;在使用过程中,由于环境中含有一定浓度的腐蚀介质而发生应力腐蚀,导致事故发生。
3.
Inhibitors can inhibit metal corrosion in corrosion medium like seawater.
介绍一种在腐蚀介质中用于抑制金属腐蚀的添加剂———缓蚀剂。
3) corrosive medium
腐蚀介质
1.
The main points of examination and grade evalution in the reliability assessment of industrial biulding existion corrosive medium;
有腐蚀介质厂房结构可靠性鉴定中的检测要点及等级评定
2.
are examined, and the affecting mechanism of various corrosive mediums to the tribological properties is discussed.
考察了高锰钢在H2SO4、HCl、NaOH、NaCl和FeCl3等不同腐蚀介质条件下的摩擦学性能,并对各种腐蚀介质对摩擦学性能的影响机制进行了讨论。
3.
The effect of aluminum coating for preventing steel matrix from corrosion in the corrosive medium was investigated.
利用电弧喷涂工艺在钢铁基体表面全部或部分地喷涂铝涂层 ,考察了涂层对裸露于腐蚀介质中钢材基体的防护作用 ,以失重法计算了静态腐蚀速度与动态腐蚀速度 ,并探讨了腐蚀机理。
4) corrosive media
腐蚀介质
1.
Corrosion inhibition by BMAT on stainless steel and carbon steel in corrosive media;
BMAT对碳钢或不锈钢在多种腐蚀介质中的缓蚀作用
5) corrosion media
腐蚀介质
1.
Corrosion characteristic and electrochemical behavior of Ni - based coatings in acid corrosion media;
镍基涂层在腐蚀介质中的腐蚀特性与电化学行为
6) corroding medium
锈蚀介质
1.
According to the analyses of steel corrosion mechanism and comparison of existed accelerating corrosion methods for reinforcement in concrete structure,the corroding medium condition of accelerating corrosion is improved to be wet salt sand,and the Faraday-law is used to control the corrosion rate to corrode the reinforcement.
从混凝土中钢筋的锈蚀机理出发,对已有的混凝土中钢筋加速锈蚀的方法比较分析,将加速锈蚀反应的锈蚀介质进行合理改进,以湿盐砂充当介质,并利用法拉第原理对锈蚀率进行控制,据此设计实验对钢筋混凝土梁中钢筋进行加速锈蚀。
补充资料：电化学刻蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条